En présence de grands comptes clients, dont AT&T, Ericsson et Nokia, Intel a dévoilé de nouveaux produits et partenariats lors du Mobile World Congress 2019 de Barcelone.
Le fondeur a révélé sa carte d’accélération FPGA PAC N3000. Celle-ci est conçue pour accélérer le trafic réseau jusqu’à 100 Gbps. Et supporter jusqu’à 9 Go de mémoire DDR4 et 144 Mo de mémoire QDR IV. L’ensemble est associé à la boîte à outils OpenNESS (Open Network Edge Services Software) pour les développeurs IoT et cloud.
Du côté des alliances, en plus d’un partenariat avec Ericsson, Intel a annoncé un accord avec Skyworks Solutions. Les partenaires travaillent notamment à optimiser l’intégration entre les modules 5G de Skyworks (gamme Sky5) et le modem Intel XMM 8160 5G.
Le fabricant américain a également annoncé les premières intégrations de sa puce Snow Ridge auprès de grands comptes, clients et partenaires, Ericsson en tête.
Enfin, Intel a confirmé que les terminaux équipés de ses modems 5G ne seront pas disponibles avant 2020. Selon Reuters, Apple, principal client d’Intel sur ce marché, aurait engagé des discussions avec deux autres fabricants de modems 5G, Samsung Electronics et MediaTek.
(crédit photo © Intel)
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