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Composants

Avec Swift, Apple veut révolutionner la programmation iOS et OS X

Plus simple à mettre en œuvre que l’Objective-C, mais aussi plus interactif et mieux optimisé, Swift pourrait rapidement s’imposer dans…

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Computex 2014 : ARM rendra invisible les puces pour l’Internet des Objets

Ténor du marché des processeurs mobiles via ses licences, ARM entend bien également inonder de sa technologie les secteurs en…

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Intel se lance dans le 14 nm avec un prototype de tablette 12,5 pouces

Les puces 14 nm d’Intel commencent à montrer le bout de leur nez. Un premier SoC 14 nm est intégré…

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2800 Mo/s pour les SSD PCI Express d’Intel

Intel lance sa première gamme de SSD PCI Express. Des solutions NVMe de hautes performances, bien adaptées aux besoins des…

10 années ago

Broadcom baisse les armes dans les puces modems cellulaires

Broadcom devrait prochainement sortir du marché des modems cellulaires, un domaine largement dominé par l’ogre Qualcomm.

10 années ago

Huawei propulse le WiFi à 10 Gbit/s

Huawei met un premier pied dans le Wifi ultra-rapide avec des premiers tests à 10 Gb/s. La norme 802.11ax devrait…

10 années ago

Seagate se renforce dans l’accélération flash et les contrôleurs pour SSD

Seagate vint d’annoncer avoir fait l’acquisition des activités flash d’Avago qui comprennent notamment les célèbres contrôleurs SandForce.

10 années ago

Intel s’associe au chinois Rockchip sur les puces mobiles

Intel va s’allier avec le fabricant de puces chinois Rockchip pour renforcer sa position dans le secteur des puces mobiles…

10 années ago

STMicroelectronics s’attaque au marché américain des cartes à puce

STMicroelectronics compte sur ses composants STPay, compatibles avec le standard EMV, pour envahir le marché américain des cartes à puce,…

10 années ago

Vers une sortie plus rapide pour les puces Skylake d’Intel ?

Intel devrait lancer sa future architecture de microprocesseur Core i baptisée Skylake au second trimestre 2015. Ils arriveront donc très…

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Semi-conducteur: Soitec prend pied en Chine

Un accord de partenariat a été signé entre Soitec et Simgui. Il permettra la création de plaques de silicium de…

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Le projet Mont Blanc pousse l’Europe vers l’exascale à énergie maîtrisée

Multiplier par 20 la puissance de calcul actuelle du premier superordinateur classé au Top 500, tel est l’objectif de plusieurs…

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MIPS mobilise ses troupes pour rivaliser avec ARM

A travers un consortium, Imagination Technologies veut élargir le développement des architectures MIPS notamment vers les datacenters et la mobilité.

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La Russie s’invite dans la conception de puces pour serveurs

La Russie s’apprête à produire en masse un tout nouveau processeur. Baptisé « Elbrus-4C » et destiné à des serveurs, il s’agit…

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TellMePlus : l’inventeur de Business Objects s’attaque au Big Data

Avec sa start-up TellMePlus, Jean-Michel Cambot, l’auteur du logiciel Business Objects, met l’Intelligence Artificielle au service des analyses de type…

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Samsung renforce ses capacités de production sur la flash NAND 3D

Alors que SanDisk et Toshiba viennent d’annoncer la création d’une co-entreprise pour la production de mémoire flash NAND « 3D », c’est…

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Intel annonce la disponibilité des puces Broadwell pour fin 2014

Intel, par la voix de son PDG, Brian Krzanich, a indiqué que les processeurs à architecture Broadwell arriveraient à temps…

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Cloud : plus d’un milliard par trimestre pour AWS

AWS domine toujours outrageusement le marché du Iaas. Mais, grâce à une croissance supérieure à plus de 150 %, Microsoft…

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Intel en piste pour un processeur à 4 GHz et plus

Si Intel se fait fort d’augmenter le nombre de coeurs sur ses processeurs, la firme de Santa Clara pourrait également…

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Toshiba et SanDisk voient le futur de la mémoire flash en 3D

Emboîtant le pas à Samsung, Toshiba et SanDisk vont mutualiser leurs efforts afin de produire des puces de mémoire flash…

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Electric Imp part à l’assaut de l’Internet des Objets

Electric Imp veut tout connecter à Internet faisant de l'Internet des Objets son cheval de bataille. Pour y parvenir, la…

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IBM invente une nouvelle génération de polymères pour les composants électroniques

Aussi solide que du métal et souple comme un élastique, la nouvelle génération de polymères découverts par IBM pourrait révolutionner…

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L’avenir du 400 Gigabit Ethernet en question

L'OIF va accélérer ses efforts sur le 400 Gigabit Ethernet. En filigrane, la question se pose d'une articulation de cette…

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STMicroelectronics et Samsung s’accordent sur la technologie FD-SOI en 28 nm

STMicroelectronics et Samsung viennent d’annoncer un partenariat stratégique portant sur le process FD-SOI en 28 nm. Cette technologie ouvre la…

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AMD mise sur les serveurs SeaMicro pour déployer massivement OpenStack

AMD annonce un record mondial pour le déploiement massif d’OpenStack pour des applications de cloud computing. Un record rendu possible…

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Le marché des semi-conducteurs bascule en mode fabless

Dans le domaine des semi-conducteurs, les sociétés fabless continuent leur progression. IC Insights a établi un classement des 25 sociétés…

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Vers des puces ARM 64 bits à 32 cœurs ?

32 cœurs ARM, un maximum de 24 périphériques à haute vitesse, le tout avec de la mémoire DDR4 quad channel…

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Qualcomm intéressé par Wilocity, spécialiste du WiFi Gigabit

Qualcomm serait en passe d’acquérir Wilocity, la startup israélienne pionnière dans le Wifi 802.11ad également appelé « WiGig » alors même que…

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IBM veut concurrencer la mémoire flash avec la PCM

IBM vient de présenter un prototype de dispositif de stockage embarquant de la mémoire à changement de phase (PCM pour…

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Radar IT : Target vire son PDG ; l’IA danger pour l’esprit ; Linux successeur de Solaris ; les langages prolifèrent ; Cisco mal-aimé

L’essentiel et rien que l’essentiel pour les DSI. Retrouvez notre revue de presse IT hebdo internationale avec au menu le…

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