Pour gérer vos consentements :

Composants

Intel : pas de plate-forme Atom avec modem LTE avant 2014

Intel n'aura pas de SoC intégrant un modem LTE avant 2014. C'est Paul Otellini, le PDG de la société, qui…

11 années ago

Qualcomm se lancerait dans les SoC ARM 64 bits pour serveurs

Des ouvertures de postes montrent clairement que Qualcomm va se lancer dans la conception de processeurs ARM 64 bits pour…

11 années ago

Nvidia va produire ses propres smartphones et tablettes

Des designs de référence de tablettes et smartphones Tegra seront proposés par Nvidia aux constructeurs asiatiques. De quoi booster le…

11 années ago

L’Irlande donne son feu vert à Intel pour sa fab 14 nm

Intel vient de recevoir le feu vert de l'Irlande pour la construction de sa fab destinée à la fabrication de…

11 années ago

Le marché des SSD décolle enfin

Avec 39 millions d’unités écoulées en 2012, les SSD se portent de mieux en mieux… et semblent enfin pouvoir s’imposer.

11 années ago

Intel abandonne le marché des cartes mères desktop

Exit les cartes mères desktop. Au vu du déclin de ce marché, Intel préfère sur reconcentrer sur la mobilité… et…

11 années ago

Vers une situation d’oligopole dans le secteur de la DRAM

L'acquisition d'Elpida Memory par Micron Technology et le retrait de fabricants taïwanais du secteur de la DRAM pourraient signer une…

11 années ago

Micron offre une longue vie à ses SSD

Micron investit l'univers du datacenter avec le SSD P440m, doté d'un contrôleur et d'un firwmare optimisés pour maximiser l'intégrité des…

11 années ago

Achats de semiconducteurs : Samsung dépasse Apple

Non content d'être un géant dans le secteur de la microélectronique, Samsung est devenu le premier acheteur dans ce secteur…

11 années ago

Boeing 787 Dreamliner : les batteries lithium-ion alimentent les interrogations

Les batteries lithium-ion embarquées dans les Boeing 787 Dreamliner seraient à l'origine des incidents qui se sont produits. Ils pourraient…

11 années ago

Le passage aux wafers 450 mm pourrait s’accélérer

Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on…

11 années ago

TSMC décline ses ambitions autour du 28 nm

Au sortir d'une année 2012 marquée par une forte hausse de son activité autour du mobile, TSMC rend une copie…

12 années ago

Microcontrôleurs XMC1000 d’Infineon : les performances de 32 bits au prix de 8 bits

Infineon Technologies annonce sa nouvelle famille de microcontrôleurs XMC1000 destinée à des applications industrielles. La société allemande parle de performances…

12 années ago

Marché des smartphones : le nouveau SoC Atom d’Intel intègre une stratégie

Alors que les constructeurs ont dévoilé des processeurs d'application destinés aux futures générations de smartphones haut de gamme, Intel a…

12 années ago

AMD se tournerait vers TSMC pour les APU Kabini et Temash

AMD devrait faire graver ses APU Kabini et Temash par TSMC en lieu et place de GlobalFoundries.

12 années ago

ST-Ericsson affiche la supériorité de sa dernière offre ARM, en vidéo

Performances de haut vol et consommation électrique record sont au menu du dernier SoC NovaThor L8580 de ST-Ericsson. La preuve…

12 années ago

Le salut de Renesas pourrait passer par big.LITTLE et la 4G LTE

Alors que l'industrie de la microélectronique est sous pression au Japon, Renesas pourrait bien sortir la tête de l'eau avec…

12 années ago

Huawei disposera d’un processeur ARM Cortex-A15 à 8 cœurs

Dans le cadre du CES 2013, Huawei a annoncé que ses futures générations de smartphones et de tablettes disposeront de…

12 années ago

Broadcom se donne les moyens de percer dans la mobilité

Broadcom vient d'annoncer avoir fait l'acquisition de licences pour les architectures ARM à jeux d'instructions ARMv7 et ARMv8 ainsi que…

12 années ago

AMD présente les premiers SoC x86 quadricœurs du marché

« Temash », « Kabini » et « Richland » sont les noms de code des derniers processeurs d’AMD. Les…

12 années ago

R&D : une batterie imprimable et malléable

La batterie zinc imprimable de la start-up Imprint Energy pourrait révolutionner le monde de l'électronique.

12 années ago

CES 2013 : puce Exynos 5 Octa, l’Hydre à 8 têtes de Samsung

Après Nvidia, Qualcomm et ST-Ericsson, c'est au tour de Samsung de sortir l'artillerie lourde lors du CES 2013. Elle se…

12 années ago

Tout sur le Nvidia Tegra 4 : fréquence, technologie et positionnement face à la concurrence

Nous vous livrons tous les détails sur le Tegra 4 de Nvidia, ainsi que notre analyse concernant son positionnement face…

12 années ago

Qualcomm dévoile les Snapdragon 600 et 800

Dans le cadre du CES 2013, Qualcomm vient de dévoiler les Snapdragon 600 et 800. Les deux puces embarquent respectivement…

12 années ago

ST-Ericsson pousse ses puces ARM à 2,5 GHz

Avec le 28 nm FD-SOI, ST-Ericsson propose une plate-forme ARM de haute volée, capable de combiner les bénéfices de la…

12 années ago

Intel lance ses nouveaux processeurs Atom et Core pour terminaux mobiles

Intel fait son show à Las Vegas et propose de nouvelles offres pour smartphones, tablettes et ultrabooks. Des puces Atom…

12 années ago

Nvidia et Qualcomm mènent la danse des SoC pour terminaux mobiles

Les processeurs d'application pour tablettes sont au cœur d'une bataille à couteaux tirés entre Apple et Nvidia. Les chiffres publiés…

12 années ago

Le Gorilla Glass 3 se veut toujours plus résistant

Corning présente ses nouveautés dans le cadre du CES 2013 de Las Vegas : un verre de protection Gorilla Glass…

12 années ago

Nvidia lance le Tegra 4, le plus puissant processeur ARM jamais conçu

Le Tegra 4 a été officiellement dévoilé par Nvidia. Deux fois plus rapide que son prédécesseur, ce processeur ARM propose…

12 années ago

SuperSpeed va doubler la vitesse de l’USB 3.0

La prochaine mise à jour d'USB, SuperSpeed à 10 Gb/s, pourrait sonner le glas du standard Thunderbolt.

12 années ago