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Actualités Composants

Qualcomm bat Intel avec un modem 4G à 1,2 Gb/s

L’Américain Qualcomm lève le voile sur sa seconde génération de modem LTE Gigabit, proposant un débit crête de 1,2 Gb/s.

Snapdragon 210 de Qualcomm adopte l’OS IoT Android Things

Android Things s’adresse aux objets connectés évolués. Une offre qui sera prise en charge par Qualcomm avec son Snapdragon 210.

Intel annonce le 1 Gbit/s pour les terminaux mobiles 4G

Intel présente le MMX 7560, premier modem pour terminaux mobile taillé pour le gigabit/s. Et dernier avant la 5G ?

Toshiba espère gagner 8,8 Md$ avec la vente de ses semi-conducteurs

En vendant une part substantielle de son activité semi-conducteurs, Toshiba espère bien éponger le déficit de sa branche nucléaire.

Télégrammes : Bientôt un Samsung Galaxy Book ?, Kim Dotcom extradable, Famoco levée de fonds

Après un chassé-croisé sur les pistes de ski, il est temps de reprendre ses bonnes habitudes en lisant les télégrammes du soir

Smartphones ou PC plantés : la faute aux rayons cosmiques ?

Bien que rarement, il arrive que les particules électriques transportées par les rayons cosmiques fassent planter les appareils électroniques. Ou les avions.

Une puce Intel déboussole des machines Cisco, HPE ou Juniper

Embarquée dans des équipements réseau, une puce défectueuse d’Intel peut faire planter certaines machines de Cisco, de Juniper et HPE.

Télégrammes : WWDC migre à San Jose, Emplettes pour Capgemini, Microsoft IA en Open Source, SNCF choisit Watson IoT

Point de polémique autour de la colonisation ou de la décision du Parquet National Financier pour les télégrammes du soir.

Un simple JavaScript fragilise la protection ASLR des puces

Des chercheurs ont découvert une technique pour contourner la protection ASLR d’une vingtaine de micro-architectures de puces.

Toshiba prêt à vendre la totalité de sa division semi-conducteurs

C’est finalement une grande partie de son activité semi-conducteurs qui pourrait échapper à Toshiba. Du fait de pertes trop importantes sur d’autres secteurs.

Télégrammes : Apple passe commandes à Samsung, Salesforce propose Einstein aux centres de contacts, Intel et John discutent de la marque McAfee

Si le Grand Journal disparait de Canal+, les télégrammes du soir sont plus que jamais présents sur Silicon.fr

Intel promet +15 % de puissance avec ses Core 8G « Coffee Lake »

La prochaine génération de Core i devrait être disponible en seconde partie d’année. Elle sera 15 % plus rapide que précédemment.

Intel dévoile le plus puissant de ses Xeon E7

Le Xeon E7-8894 v4 propose 24 cœurs x86 « Broadwell » cadencés à 2,4 GHz. 2,8 GHz en mode turbo sur les 24 cœurs. Une puce extrême. Notamment par son prix.

Les puces AMD Ryzen seront très abordables

Avec des prix ne dépassant pas les 500 dollars sur le haut de gamme, les AMD Ryzen sont au moins deux fois plus économiques que les processeurs équivalents d’Intel.

Télégrammes : iPhone 8 à plus de 1000 dollars, AMD Ryzen snobe Windows 7, Vol maousse à la NSA

Pas de dessaisissement d'affaires ou d'explosion dans une centrale nucléaire, ne saurez vous détourner de la lecture des télégrammes du soir.

AT&T, IBM, Nokia et Symantec s’unissent pour sécuriser l’IoT

AT&T, IBM, Nokia, Symantec, Palo Alto Networks et Trustonic fondent l'IoT Cybersecurity Alliance pour renforcer la sécurité des objets connectés.

Feu, incendie © Alistair Scott - Shutterstock

Incendie dans une usine de batteries de Samsung

La malédiction Samsung se poursuit, avec un incendie dans une de ses usines de production de batteries. Un site qui produira des batteries pour le Galaxy S8.

Intel investit 7 milliards de dollars dans une usine 7 nm

La nouvelle usine d’Intel va coûter 7 milliards de dollars et permettra de faire travailler plus de 10.000 personnes.

Les MacBook Pro 2017 « Kaby Lake » dévoilés par macOS 10.12.4

Les processeurs des prochains MacBook Pro sont maintenant connus, grâce à des indiscrétions de la dernière version de test de macOS.

Helio P25 : MediaTek fixe les canons des SoC milieu de gamme de 2017

Le MediaTek Helio P25 est un processeur mobile qui fixe les canons de prochains smartphones de milieu de gamme low cost.

Plus de 8 milliards d’objets connectés à Internet en 2017

Selon le Gartner, plus de 20 milliards d'objets seront connectés en 2020 dans le monde. Plus de 80 milliards selon l'Idate.

Deux puces mobiles en approche chez Xiaomi

Les Pinecone V670 et V970 devraient être les deux premiers processeurs mobiles conçus par Xiaomi, pour répondre aux besoins de ses smartphones.

La gamme AMD Ryzen en fuite sur la Toile

Pas moins de 17 processeurs Ryzen devraient être proposés prochainement par AMD. Dont des composants à 4, 6 et 8 cœurs physiques.

Des liaisons optiques sans fil pour remplacer la fibre des datacenters

Des chercheurs ont mis au point une infrastructure à base de composants optiques infrarouges pour remplacer les encombrants câbles des datacenters.

IoT : Qualcomm finalise la création de RF360 avec TDK

Qualcomm va associer les filtres micro accoustiques de TDK avec ses composants de radiofréquences pour répondre aux besoins IoT de la 5G.

IA : Intel passe à l’offensive sur le Deep Learning

Le rachat de la start-up Nervana permet à Intel d’enrichir son catalogue de puces dédiées à l’IA, avec l’architecture Lake Crest. Une façon de contrer Nvidia, qui recycle ses GPU pour le Deep Learning.

AMD en ordre de marche pour la sortie de ses puces Ryzen

L’Américain AMD réduit ses pertes sur 2016. Il devrait rebondir en 2017 avec les processeurs Ryzen et les GPU Vega. Deux produits très attendus.

Apple veut mettre des puces ARM dans ses MacBook x86

Le T310 est une puce ARM en cours de développement chez Apple. Un composant capable de remplacer les processeurs x86 des MacBook dans de nombreuses tâches.