Apple et LG travailleraient de concert à de nouveaux débouchés pour les capteurs photo en 3D. Objectif : proposer des avancées concrètes dans ce secteur pour le futur iPhone 8, attendu en 2017.
Actualités Composants
Télégrammes : Apple abandonne Airport, Alibaba Cloud à Francfort, Bug Bounty pour Qualcomm, SideTrade très IA
Difficile de surprendre autant que les résultats de la primaire de droite, mais les télégrammes du soir recèlent quelques surprises.
Intel va-t-il déjà quitter le marché du wearable ?
Réduction de voilure ou abandon du marché du wearable computing pour Intel ? La firme se veut rassurante, mais des sources indiquent que des suppressions de postes sont à venir.
Apple pousse Foxconn et Pegatron à fabriquer l’iPhone aux US
Apple aurait demandé à ses fabricants d'étudier la possibilité d'installer une chaine de production d'iPhone sur le sol américain.
10 nm et charge rapide : Qualcomm renouvelle ses gammes
La prochaine puce mobile de Qualcomm, le Snapdragon 835, sera gravée en 10 nm FinFET et proposera une technologie de charge rapide 20 % plus véloce que précédemment. Arrivée prévue au premier semestre 2017.
Télégrammes : Intel Xeon E5 boosté, Niet à LinkedIn, Cyber-guerre chez IBM, Google à Bruxelles
Comme on risque fort de ne pas parler de numérique lors du dernier débat des primaires de droite, un détour par nos télégrammes du soir s'impose.
Avec Mentor Graphics, Siemens se renforce dans le logiciel
Le géant industriel allemand met 4,5 Md$ sur la table pour s’offrir Mentor Graphics, un groupe spécialisé dans le développement de logiciels embarqués.
Les Kaby Lake d’Intel en précommande
La nouvelle génération de processeurs x86 d’Intel est enfin référencée sur les boutiques américaines, avec de très nombreux modèles. Précommandes aujourd’hui, arrivée début 2017.
IoT : Sigfox présente des modules ultra low cost
Sigfox annonce des modules de connexion à son réseau ultra bas débit 2 dollars. Des tarifs 20 fois moins élevés que l'offre LTE.
AMD à la manœuvre pour le GPU du MacBook Pro 15 pouces
Ce sont des GPU de nouvelle génération signés AMD qui prennent place dans l’édition 15 pouces du MacBook Pro 2016 d’Apple. Des puces extrêmes.
Qualcomm débourse 47 Md$ pour racheter le Néerlandais NXP
Le plus gros rachat de l’histoire des semi-conducteurs voit la société NXP, née en 2006 de la scission de Philips, passer sous pavillon américain.
Guillaume Houssay : « Qowisio est plus qu’un opérateur IoT »
Acteur de l'Internet des objets (IoT), au même titre que Sigfox dont il partage la technologie UNB, Qowisio entend s'en distinguer en déplaçant la valeur vers l'objet plutôt que sur le réseau.
IoT : balles neuves pour l’industrie européenne des semi-conducteurs
La loi de Moore s'essouffle et la montée en puissance de l'IoT aboutit à une diversification des besoins en matière de composants. Un alignement des planètes qui permet à l'industrie européenne de la micro-électronique de rêver à un re ...
Atom E3900 et A3900 : Intel muscle ses puces IoT
Les Intel Atom E3900 sont adaptés au secteur de l’Edge Computing, cette informatique située au plus proche des objets connectés.
Nouveau bridage de la charge des batteries du Galaxy Note 7
Samsung va lancer une nouvelle mise à jour logicielle de son Galaxy Note 7 pour en limiter la charge de la batterie afin d'éviter les risques d'explosion et de blessures.
Télégrammes : Pas de voiture pour Microsoft, Dataiku lève 14 M $, Le coeur se fait puce, BlackBerry lance DTEK60
Contrairement à François Hollande qui s'écroule dans les sondages, vous êtes de plus en plus nombreux à lire les télégrammes du soir.
Réalité augmentée : Google pose son regard sur la start-up Eyefluence
Google rachète Eyefluence et ses technologies d'interface visuelle qui transforment l'intention en action sans même cligner des yeux.
Cloud : comment Microsoft repense l’architecture de ses datacenters Azure
Comment généraliser les accélérateurs FPGA quand seulement une poignée d'applications les exploitent ? Pour sortir de cette impasse, Microsoft propose un nouveau design de datacenters Azure, qui permet de transformer les FPGA en une re ...
Un Tegra de Nvidia au cœur de la Nintendo Switch
La nouvelle console de jeux de Nintendo, la Switch, réconcilie mobilité et canapé. Elle adopte un processeur ARM Tegra haut de gamme signé Nvidia.
Qualcomm s’apprête à avaler NXP Semiconductors
Le plus gros rachat de l’industrie des semi-conducteurs est en passe de se réaliser. Qualcomm pourrait mettre jusqu’à 40 milliards de dollars sur la table pour se payer NXP.
Résultats : AMD reste Zen, avec des ventes en hausse
Plombé par un investissement dans GlobalFoundries, AMD reste dans le rouge. Les ventes de la firme remontent toutefois fortement.
Amende contre Intel : l’avocat général de la CJUE sème le doute
Suite à l’appel d’Intel contre la confirmation de son amende de 1,06 milliard de dollars, l’avocat général de la CJUE émet des réserves sur l’analyse du Tribunal européen.
Informatique quantique : les qubits australiens sont 10 fois plus stables
Une équipe australienne améliore la stabilité des bits quantiques, en associant le spin d’un électron à un champ magnétique. Et toujours sur un substrat en silicium.
Intel présente des résultats en forte hausse, mais déçoit les marchés
Tout va bien pour Intel, qui bat les prédictions des analystes. Toutefois, la société demeure prudente pour le futur. Trop, aux yeux des investisseurs.
Samsung devance Intel dans la production de puces gravées en 10 nm
Le 10 nm FinFET est entré en production chez Samsung Electronics. Premiers SoC, les Exynos 8895 et Snapdragon 830. L'arrivée des premiers terminaux équipés de ces composants est attendue début 2017.
OpenCAPI : IBM, Google et consorts à l’assaut de PCIe et Intel
Plusieurs géants de l’IT, dont IBM et Google, s’associent pour pousser un autre standard réseau pour les serveurs au sein des datacenters, OpenCAPI. Grand absent du projet, Intel.
Télégrammes : Hololens en France, Intel lance un drone, La Blockchain à l’Armée, Odinaff vise aussi SWIFT
Pas de problème de ralliement, même les sans-dents peuvent lire les télégrammes du soir.
5 failles critiques pour le nouveau Patch Tuesday de Microsoft
Octobre marque le nouveau système de mise à jour du patch tuesday de Microsoft. Avec 10 bulletins de sécurité dont 5 classés comme critiques.
Western Digital livre ses premiers SSD, très économes en énergie
Les SSD WD Green et Blue de Western Digital sont les premiers du constructeur. Des solutions relativement abordables, rapides et consommant peu d’énergie.
Le datacenter on a chip se développe
Une équipe de recherche de l’Université d’Etat de Washington a élaboré un datacenter minuscule qui pourra tenir un jour dans la main et réduire ainsi la consommation énergétique des centres de calcul.
