L’architecture Power ISA 3.0 d’IBM promet de larges avancées pour les futures puces Power. Arrivée partielle prévue en 2017, avec le Power9.
Actualités Composants
FTDI : retour en force des pilotes anticontrefaçon
La situation est toujours aussi tendue sur le front des adaptateurs série USB, avec des pilotes problématiques, poussés directement sur le PC via Windows Update.
Orange Pi One veut concurrencer le Raspberry Pi Zero
Le nouveau concurrent du Raspberry Pi Zero vient de Chine. C’est l’Orange Pi One. Attention toutefois au support logiciel.
IoT : La technologie Freevolt convertit la 4G en électricité
En convertissant les fréquences radio en électricité, la société Drayson Technologie veut alimenter à vie les objets connectés à faible énergie.
Apple rappelle des millions d’adaptateurs secteur défectueux
Mauvaise affaire pour Apple, qui doit faire face à un défaut sur certains de ses adaptateurs secteur. La firme opte pour un programme de remplacement gratuit.
L’Open Compute Project ouvre ses portes aux opérateurs télécoms
Les opérateurs pourront profiter des designs d'équipements ouverts de l'Open Compute Project pour optimiser le fonctionnement de leurs réseaux. Aux détriments des équipementiers traditionnels ?
La mobilité pèse sur les marges de Samsung
La situation empire pour Samsung, qui souffre de la crise économique en Asie, et de l’approche du pic de vente des smartphones.
IoT : Sony se prépare au marché des objets connectés avec Altair
Sony a annoncé l'acquisition de Altair, une société spécialisée dans le développement de modems LTE (4G) à destination des objets connectés.
JaguarBoard : le Jaguar veut manger de la framboise
La JaguarBoard, carte mère x86 low cost, saura-t-elle se frayer un chemin dans la jungle des offres ARM ? Son démarrage semble bien parti, même si son prix définitif reste à préciser.
Toujours pas de Windows 10 Mobile mais bientôt sur x86 ?
Attendue ces derniers jours, l'offre Windows 10 Mobile pour les terminaux sous Windows Phone 8.1 est visiblement repoussée. Jusqu'à quand ?
Télégrammes : IBM vise uStream, Docker rachète Unikernel, Foxconn lorgne sur Sharp, Cisco patche UCS
Si des simulations par ordinateur ont permis de déterminer l'existence d'une 9e planète du système solaire, les télégrammes du soir sont observables à l'œil nu.
Composants : Microchip met 3,5 Mds de dollars pour gober Atmel
Microchip Technology souffle à Dialog Semiconductor l’acquisition d’Atmel Corporation. Une bonne affaire pour ce champion des semi-conducteurs.
Intel lance sa vague de processeurs Core vPro 6G
Les Intel Core de sixième génération (« Skylake ») sont aujourd’hui dérivés en version vPro. Au menu, des fonctionnalités de sécurité avancées.
Microsoft casse le support de Windows 7 sur les PC neufs
Qui arrêtera Microsoft dans sa folie Windows 10 ? La firme annonce des puces Windows 10 Only et réduit la durée du support de Windows 7/8 sur les processeurs Intel Skylake.
Fixstars dévoile des SSD 2,5 pouces de 10 To et 13 To
10 To et 13 To : des capacités extrêmes pour des systèmes de stockage flash 2,5 pouces. Et des prix extrêmes eux aussi : 1000 dollars le téraoctet.
Serveurs ARM : Qualcomm met pied en Chine
Les puces ARM pour serveurs de Qualcomm pourraient trouver des débouchés en Chine, au travers d’une coentreprise créée avec Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology.
Semi-conducteur : Samsung passe à la gravure 14 nm next gen
Le 14 nm LPP est prêt. Il permettra à Samsung de graver des puces ARM de hautes performances, comme l’Exynos 8 ou le Snapdragon 820.
AMD lance enfin ses puces ARM pour datacenters
Après de longs mois d’attente, les Opteron A1100 d’AMD sont enfin disponibles. Des composants ARM qui trouveront place dans des microserveurs et des systèmes de stockage.
Les datacenters et le IoT soutiennent les résultats d’Intel en 2015
Année difficile pour Intel, qui a pu toutefois compter sur les datacenters et l’Internet des Objets pour compenser la baisse du marché des PC enregistrée en 2015.
Smartphones et stockage au cœur de l’activité de Samsung en 2016
Écrans OLED, puces mobiles et composants Flash NAND devraient soutenir l’activité de Samsung en 2016 dans les secteurs du display et des semi-conducteurs.
Seagate livre un disque dur de 10 To pour datacenters
D’une capacité inédite de 10 To, l’Enterprise Capacity de dernière génération de Seagate se veut idéal pour équiper les baies de stockage (froid) des datacenters.
DMP étoffe sa gamme de machines x86 embarquées
Les processeurs x86 bicœurs de DMP font leur entrée sur une nouvelle génération de machines compactes et accessibles.
Derrière la SIM de Microsoft se cache le Français Transatel
Microsoft a choisi la solution SIM 901 de Transatel pour apporter la connectivité cellulaire aux PC et tablettes Windows 10. Une SIM qui s'affranchit des opérateurs nationaux.
Semi-conducteurs : le dollar fort plombe le marché, Intel toujours en tête
Intel reste le champion des semi-conducteurs, devant Samsung. Le marché est toutefois tendu, voire mouvementé, en particulier dans le secteur de la mémoire.
Samsung Electronics devrait rater de peu ses objectifs
Les smartphones font sortir Samsung Electronics du vert. La firme va ainsi présenter des résultats plus faibles que prévu sur Q4 2015.
CES 2016 : Qualcomm glisse ses Snapdragon dans les voitures connectées
A Las Vegas, Qualcomm a présenté le Snapdragon 820A, un concentré de puissance pour l'intelligence artificielle dédiée à l'industrie automobile.
Avec Alpine, Amazon se lance dans les processeurs ARM
Par l'intermédiaire de sa filiale Annapurna, Amazon annonce une offre de plate-forme ARM destinée aux produits réseau et stockage résidentiels.
CES 2016 : Intel met du Core m dans ses Compute Stick
Des Core m3 et m5 s’invitent dans les Compute Stick d’Intel. Au prix fort toutefois, empêchant ainsi la démocratisation de ces micro PC.
CES 2016 : Panasonic fidèle à Firefox OS pour ses Smart TV
Les nouveaux téléviseurs connectés Ultra HD Premium de Panasonic utilisent Firefox OS. Une mise à jour vers Firefox OS 2.5 est même programmée.
CES 2016 : Nvidia fait un nouveau pas dans la voiture autonome
Au CES 2016, Nvidia a présenté le Drive PX 2, une plate-forme embarquée d'une puissance de 8 téraflops dédiés aux véhicules auto-conduits.
