Windows 10 IoT Core se veut prêt à l’emploi avec le kit proposé par Microsoft et Adafruit. Une offre permettant de transformer un Raspberry Pi 2 en capteur connecté perfectionné.
![Adafruit Windows 10 IoT Core](https://www.silicon.fr/wp-content/uploads/2015/09/Adafruit-Windows-10-IoT-Core-120x90.png)
Windows 10 IoT Core se veut prêt à l’emploi avec le kit proposé par Microsoft et Adafruit. Une offre permettant de transformer un Raspberry Pi 2 en capteur connecté perfectionné.
Les choses vont de mal en pis pour le concepteur de puces ARM Marvell, qui se voit contraint de réduire sa voilure, en particulier sur la mobilité.
Les ventes de microcontrôleurs dédiés aux objets connectés vont grimper de deux tiers sur cinq ans, prédit IHS. Une opportunité pour le Britannique ARM.
Intel pourrait fournir les composants radio LTE des prochains iPhone d'Apple, en complément de Qualcomm.
Le marché des semi-conducteurs est très actif en termes de fusions-acquisitions. Dialog rachète Atmel pour 4,6 milliards de dollars avec en ligne de mire l’Internet des objets.
Une banque américaine a calculé le prix des composants d’un iPhone 6S 64 Go. Le montant est évalué à 205 euros, un peu plus que son prédécesseur.
L’Internet des Objets est un défi pour l’industrie, comme pour les experts en sécurité et les citoyens. Des milliards d’objets seront bientôt connectés. Quiz !
Les Google Glass pour le grand public pourraient renaître sous le projet Aura. Des transfuges d'Amazon y travailleraient.
Plus rapide que Ibrahimovic et moins long qu’un discours à l’Assemblée Nationale, voici les télégrammes du soir : OTAN Microsoft, Qualcomm dope les Snapdragon, …
Exit Samsung pour l’A10. Le processeur du prochain iPhone 7 sera proposé uniquement par le fondeur TSMC. Il sera gravé en 16 nm.
Dans le cadre d’une démonstration avec la DARPA, les ingénieurs de Xerox Parc ont montré une puce capable de s’autodétruire.
Taavi Rõivas, Premier ministre d’Estonie, a participé au lancement d’un programme visant à équiper les écoles du pays en Raspberry Pi.
L’iPad Pro propose 4 Go de RAM et les iPhone 6s et 6s Plus 2 Go. De quoi lancer confortablement les applications les plus lourdes.
Samsung a lancé la production de masse des composants de mémoire vive en LPDDR4 qui ouvre la porte à des smartphones de 3 à 6 Go de RAM.
La Fondation Raspberry Pi propose un écran LCD 7 pouces pour son pico-ordinateur. Une offre de qualité, accessible pour un prix de 66 euros ; 80 euros avec son stand.
IBM intègre désormais les composant ARM mbed dans sa plate-forme de gestion des objets connectés IoT Foundation pour faciliter l'exploitation des données produites depuis son service Bluemix.
Une nouvelle génération de processeurs MIPS 64 bits a été dévoilée par le chinois Loongson. Les performances sont multipliées par 2,7.
Intel a annoncé un investissement de 50 millions de dollars sur 10 ans dans l’informatique quantique. Les recherches se feront en partenariat avec l’université technologique de Delft en Hollande.
Deux fois plus de puissance et deux fois moins de besoins en énergie que les Cortex-A57. Voilà ce que promet Qualcomm avec ses CPU Kryo.
A l'IFA à Berlin Intel met en avant les performances de ses nouvelles puces mobile Skylake Core m, taillées pour les besoins multimédia de Windows 10.
Grid 2.0 de Nvidia propose une puissance doublée, mais également un support des serveurs lame et des machines virtuelles fonctionnant sous Linux.
Le 802.11ac s'est imposé au deuxième trimestre comme le segment le plus vendu des solutions WLAN. Grâce aux besoins des entreprises.
Le système d’exploitation Contiki part à l’assaut de la plate-forme SensorTag de Texas Instruments conçue pour l’Internet des Objets.
Oubliez la déprime de la rentrée accentuée par la météo automnale en lisant les télégrammes du soir.
Nvidia a largement pris l’avantage sur AMD dans le secteur des cartes graphiques desktops. Le marché PC reste cependant très tendu.
Les nouvelles puces Core « Skylake » d’Intel proposent plusieurs avancées intéressantes, dont une eDRAM+ qui fait maintenant office de cache de niveau 4.
La mémoire 3D XPoint, mise au point par Intel et Micron, devrait trouver un premier usage dans les solutions de stockage Optane d’Intel. Arrivée prévue en 2016 pour cette évolution très véloce des actuelles mémoires SSD.
Conçu par Next Thing Co., le C.H.I.P. arrive à grands pas. Les premières livraisons de cet ordinateur à 9 dollars auront lieu en septembre.
À 37 dollars, l’Odroid C1+ a tout pour concurrencer efficacement le Raspberry Pi 2. Il est plus performant, mais tout aussi abordable.
Les ThinkPad P50 et P70 de Lenovo sont les premiers notebooks du marché à intégrer les Xeon E3-1500M v5 d’Intel. Des machines extrêmes.