Oracle réplique vertement à SAP dans le In-Memory. La raison de cette escalade dans la communication de l'éditeur ? Les quelque 60 à 70 % des 57 000 clients de l’ERP SAP qui exploitent la base de données Oracle. Et que l’éditeur europé ...
Actualités Composants
Sequans place la 4G LTE dans le M2M et l’Internet des objets
Sequans vient de dévoiler sa plate-forme Colibri destinée à apporter la connectivité 4G LTE à des dispositifs se réclamant du M2M (Machine-à-Machine) et de l’IdO (Internet des Objets). Elle doit permettre la conception de modules 4G à ...
Avec The Machine, HP pousse les memristors et la fibre dans l’IT du futur
‘The Machine’ combinera des processeurs classiques, un bus d’interconnexion optique et un système de stockage à base de memristors. Une offre signée HP.
Qualcomm épaule la couverture 4G LTE avec des puces pour small cells
Qualcomm réitère sa volonté d’être présent dans les small cells avec une nouvelle famille de SoC qui combine connectivité cellulaire (jusqu’à 4G LTE) et WiFi. Le marché en pleine expansion permet de répondre à une utilisation données q ...
Google s’offre Skybox Imaging pour enrichir ses services de géolocalisation
Ce rachat permet à Google de mettre à jourEarth, mais aussi de faire carburer sa voiture sans conducteur aux données de géolocalisation issues de Skybox. Sans oublier l'accès à une technologie de mini-satellites.
Semi-conducteurs : 2014 et 2015 sous les meilleurs auspices
Le secteur des semi-conducteurs devrait connaître une croissance soutenue au cours des deux prochaines années. Dans le sillage d’une année 2013 exceptionnelle, il est donc entré de plein pied dans l’ère post-pc.
Avec Kirin, Huawei affronte Qualcomm dans les puces mobiles
Huawei vient de dévoiler un tout nouveau SoC baptisé Kirin 920 qui se caractérise par un processeur à 8 coeurs et un modem 4G LTE de catégorie 6. Le constructeur chinois frappe fort avec une puce capable de tenir la dragée haute au Sna ...
Le PCIe se mue pour embrasser l’Internet des Objets
Les choses bougent du côté du protocole PCIe avec la spécification de la version Gen 4 qui progresse et une volonté du PCI SIG (Special Interest Group) de faire évoluer le PCIe pour qu’il embrasse l’Internet des Objets.
La puce Intel Devil’s Canyon franchit 4 GHz
Intel a profité du Computex 2014 pour dévoiler deux nouveaux processeurs Haswell dits « Devil’s Canyon » dont l’un a la particularité d’être cadencé à 4 GHz et plus, une première pour un processeur Intel.
La décompression du H.265 prise en charge par les GPU des processeurs Intel
Le format de compression vidéo H.265 est maintenant décodé directement par les GPU HD Graphics et Iris Graphics intégrés aux processeurs Intel. La firme coiffe ainsi AMD et Nvidia au poteau.
Avec Swift, Apple veut révolutionner la programmation iOS et OS X
Plus simple à mettre en œuvre que l’Objective-C, mais aussi plus interactif et mieux optimisé, Swift pourrait rapidement s’imposer dans le cadre de développements de projets iOS et OS X.
Computex 2014 : ARM rendra invisible les puces pour l’Internet des Objets
Ténor du marché des processeurs mobiles via ses licences, ARM entend bien également inonder de sa technologie les secteurs en devenir que sont l’Internet des Objets et l’électronique à porter sur soi.
Intel se lance dans le 14 nm avec un prototype de tablette 12,5 pouces
Les puces 14 nm d’Intel commencent à montrer le bout de leur nez. Un premier SoC 14 nm est intégré dans un prototype de tablette 12,5 pouces.
2800 Mo/s pour les SSD PCI Express d’Intel
Intel lance sa première gamme de SSD PCI Express. Des solutions NVMe de hautes performances, bien adaptées aux besoins des datacenters.
Broadcom baisse les armes dans les puces modems cellulaires
Broadcom devrait prochainement sortir du marché des modems cellulaires, un domaine largement dominé par l’ogre Qualcomm.
Huawei propulse le WiFi à 10 Gbit/s
Huawei met un premier pied dans le Wifi ultra-rapide avec des premiers tests à 10 Gb/s. La norme 802.11ax devrait en effet multiplier par 10 le débit du 802.11 ac.
Seagate se renforce dans l’accélération flash et les contrôleurs pour SSD
Seagate vint d’annoncer avoir fait l’acquisition des activités flash d’Avago qui comprennent notamment les célèbres contrôleurs SandForce.
Intel s’associe au chinois Rockchip sur les puces mobiles
Intel va s’allier avec le fabricant de puces chinois Rockchip pour renforcer sa position dans le secteur des puces mobiles destinées à des produits d’entrée de gamme.
STMicroelectronics s’attaque au marché américain des cartes à puce
STMicroelectronics compte sur ses composants STPay, compatibles avec le standard EMV, pour envahir le marché américain des cartes à puce, avec des offres avec ou sans contact.
Vers une sortie plus rapide pour les puces Skylake d’Intel ?
Intel devrait lancer sa future architecture de microprocesseur Core i baptisée Skylake au second trimestre 2015. Ils arriveront donc très peu de temps après les Core i Broadwell.
Semi-conducteur: Soitec prend pied en Chine
Un accord de partenariat a été signé entre Soitec et Simgui. Il permettra la création de plaques de silicium de 200 mm en SOI, à destination du marché chinois et mondial.
Le projet Mont Blanc pousse l’Europe vers l’exascale à énergie maîtrisée
Multiplier par 20 la puissance de calcul actuelle du premier superordinateur classé au Top 500, tel est l’objectif de plusieurs pays ou continents. A ce petit jeu, l’Europe parie sur la frugalité énergétique de l’architecture ARM.
MIPS mobilise ses troupes pour rivaliser avec ARM
A travers un consortium, Imagination Technologies veut élargir le développement des architectures MIPS notamment vers les datacenters et la mobilité.
La Russie s’invite dans la conception de puces pour serveurs
La Russie s’apprête à produire en masse un tout nouveau processeur. Baptisé « Elbrus-4C » et destiné à des serveurs, il s’agit du modèle le plus performant jamais développé par une société russe.
TellMePlus : l’inventeur de Business Objects s’attaque au Big Data
Avec sa start-up TellMePlus, Jean-Michel Cambot, l’auteur du logiciel Business Objects, met l’Intelligence Artificielle au service des analyses de type Big Data. Et entend dissocier ces technologies de l’image de Big Brother qui leur c ...
Samsung renforce ses capacités de production sur la flash NAND 3D
Alors que SanDisk et Toshiba viennent d’annoncer la création d’une co-entreprise pour la production de mémoire flash NAND « 3D », c’est au tour de Samsung de faire monter en puissance sa production de masse de flash V-NAND en Chine.
Intel annonce la disponibilité des puces Broadwell pour fin 2014
Intel, par la voix de son PDG, Brian Krzanich, a indiqué que les processeurs à architecture Broadwell arriveraient à temps pour les fêtes de fin d'année. Une annonce salvatrice pour les constructeurs de PC même si le fondeur est en ret ...
Cloud : plus d’un milliard par trimestre pour AWS
AWS domine toujours outrageusement le marché du Iaas. Mais, grâce à une croissance supérieure à plus de 150 %, Microsoft apparaît désormais comme le numéro 2 sur ce segment.
Intel en piste pour un processeur à 4 GHz et plus
Si Intel se fait fort d’augmenter le nombre de coeurs sur ses processeurs, la firme de Santa Clara pourrait également lancer un processeur cadencé à 4 GHz, soit un record pour un processeur Intel.
Toshiba et SanDisk voient le futur de la mémoire flash en 3D
Emboîtant le pas à Samsung, Toshiba et SanDisk vont mutualiser leurs efforts afin de produire des puces de mémoire flash à portes NAND en trois dimensions (3D). Une nouvelle ère va ainsi s’ouvrir pour le marché de la flash.
