Fuzhou Rockchip Electronics élargit son catalogue avec le SoC RK3168 annoncé comme la puce ARM avec CPU double coeur à la consommation électrique la plus faible du monde.
Actualités Composants
Toshiba vise la complémentarité des disques durs et des SSD
Voués à coexister sur le long terme dans la pyramide des hiérarchies du stockage, disques durs et SSD cohabitent au catalogue de Toshiba. Les premiers gagnent surtout en capacité ; les seconds, plutôt en vélocité.
AMD dévoile les APU Temash, Kabini et Richland
AMD a levé le voile sur ses nouveaux APU. Les Temash, Kabini et Richland visent les tablettes, l'informatique grand public et les hautes performances.
Ventes de processeurs : Qualcomm et Samsung dépassent AMD
Qualcomm et Samsung ont coiffé AMD au classement mondial des constructeurs de microprocesseurs grâce à la montée en puissance de l'offre ARM. Intel garde la tête du classement.
Western Digital améliore la densité du stockage magnétique
Pour maximiser la capacité de stockage à un faible coût par gigaoctet, Western Digital poursuit sa course à la densité et loge 1,5 To de données dans un disque dur 2,5 pouces épais de 9,5 mm.
Un supercondensateur synonyme de recharge éclair
Une étudiante de 18 ans vient d'être récompensée pour ses travaux sur les supercondensateurs avec la promesse de recharger un téléphone portable en 30 secondes.
iWatch : Apple opterait pour un écran OLED de 1,5 pouces
Si l'on en croit la quotidien taïwanais The Economic Daily News, Apple testerait un écran OLED de 1,5 pouces pour sa montre connectée baptisée "iWatch" par la rumeur. Sous technologie One-Glass-Touch (OGT)
I-O Data : les SSD s’affinent comme les ordinateurs portables
L'offre de disques flash 2,5 pouces destinés aux ordinateurs portables ultra-fins s'étoffe sous l'impulsion du Japonais I-O Data, qui affine à 7 mm tous les modèles de sa série SSDN-3V.
Arduino Robot fait ses débuts au salon Maker Faire
La nouvelle plate-forme Robot Arduino a fait son apparition à la Maker Faire Bay Area 2013. Ce nouveau module Arduino sera disponible en ligne dès juillet 2013.
E Ink produira des écrans souples de 13,3 pouces en 2013
E Ink va étoffer son catalogue de produits avec un écran souple E Ink baptisé Mobius dès 2013.
Record de vitesse battu pour un réseau WiFi
L'institut de technologie de Karslruhe vient de battre un nouveau record de vitesse pour un réseau WiFi.
L’UEFI s’ouvre à l’architecture ARM 64 bits
L'UEFI Forum annonce le support de l'architecture ARM 64 bits dans les dernières spécifications du micrologiciel UEFI destiné à succéder au BIOS.
« Beacon Mountain » : Intel arme les développeurs Android
Dans un effort continu de conquête du marché de la mobilité, Intel lance une suite logicielle gratuite de développement Android baptisée "Beacon Mountain".
Archos 80 Xenon : un Snapdragon S4 Play plutôt que le SoC MediaTek MT6588
Archos a joué la carte du prix et de la connectivité 3G avec l'Archos 80 Xenon. Ceux-ci s'expliquent en large partie par le choix d'une puce Qualcomm Snapdragon S4 Play.
Les écrans UHD IGZO de Sharp bientôt sur des laptops
Sharp va commencer la production d'écrans LCD IGZO de 11,6, 14 et 15,6 pouces en juin 2013 avec la promesse de résolutions encore jamais atteintes et d'une efficacité énergétique record.
Intel Haswell : deux modèles Haswell-ULT dévoilés
Si les processeurs Haswell seront dévoilés au Computex début juin, les spécifications de deux modèles à très basse consommation ont d'ores et déjà fait leur apparition sur la toile.
Google I/O : Cloud Platform au coeur d’un réseau de capteurs
Conjointement avec O'Reilly, Google profite des conférences Google I/O afin de promouvoir son offre Google Cloud Platform à travers un réseau de capteurs Arduino disposé dans le Moscone Center.
Haute définition : NHK et Mitsubishi dévoilent le premier encodeur 8K
Alors que la haute définition 4K en est à ses balbutiements, NHK et Mitsubishi annoncent le premier encodeur ultra haute définition 8K utilisant le nouveau standard de compression HEVC.
Marvell lance le SoC ARMADA 375 pour les réseaux
Marvell annonce la plate-forme ARMADA 375 offrant une solution compétitive de SoC à faible consommation destinée aux réseaux d'entreprise.
Epson : des lunettes à réalité augmentée pour l’industrie
Epson va lancer une seconde génération de ses lunettes à réalité augmentée baptisée Moverio avec un recentrage sur les applications industrielles.
Google I/O : valse des SoC dans les Nexus en perspective
Google devrait profiter de la Google I/O pour dévoiler sa nouvelle gamme Nexus avec des choix stratégiques de SoC, les véritables moteurs des tablettes et smartphones.
SoC BCM58522 : Broadcom pousse au WiFi ac en entreprise
Broadcom vient de dévoiler son nouveau SoC StrataGX BCM58522 optimisé pour le WiFi ac et destiné aux points d'accès en entreprise.
Google I/O : le SoC du Nexus 4 pressenti pour la Nexus 7 II
Alors que la Google I/O débute le 15 mai, les spéculations vont bon train sur les annonces qui y seront faites. On retiendra qu'un SoC Qualcomm Snapdragon S4 Pro pourrait supplanter le Tegra 3 présent dans l'actuelle Nexus 7.
TSMC : un mois d’avril exceptionnel pour une année hors norme
TSMC, le leader mondial des fonderies indépendantes, a vu son chiffre d'affaires pour les 4 premiers mois de 2013 augmenter de 25% en un an. Cette irrésistible ascension devrait se poursuivre en 2013 si l'on en croit le PDG du groupe.
Nvidia : bons résultats grâce à Kepler et en attendant Tegra 4
Nvidia a publié ses résultats relatifs au premier trimestre fiscal 2013. Si ces résultats sont bons, ils s'annoncent comme excellents au second semestre 2013.
Silvermont : Intel dévoile sa nouvelle architecture Atom
Intel poursuit ses efforts dans le secteur de la mobilité et dévoile sa nouvelle plate-forme Atom baptisée "Silvermont".
Seagate dévoile des nouveaux SSD pro et un premier modèle grand public
Seagate a levé le voile sur sa nouvelle gamme de SSD professionnels et, c'est une première, un modèle pour le grand public, le Seagate 600 SSD.
YFind lance un outil d’analyse de géolocalisation par WiFi
YFind lance un outil d'analyse du positionnement des individus basés sur le WiFi. Il est destiné à étudier la fréquentation des centres commerciaux.
TSMC unique fournisseur de l’A7 pour l’iPhone d’Apple en 2014?
Apple accélèrerait le pas pour réduire sa dépendance vis-à-vis de Samsung. Les processeurs d'application de futurs iPhone seraient ainsi intégralement fabriqués par TSMC.
Puce MT6572 : MediaTek veut accélérer la transition vers les smartphones
Avec son tout nouveau SoC MT6572, MediaTek devrait alimenter la croissance exponentielle du marché des smartphones en fournissant une solution CPU et connectivité intégrée.