Intel a communiqué sur la partie graphique des processeurs Haswell dont le lancement est prévu en juin prochain à l'occasion du salon Computex de Taïwan. HD 5000, Iris et Iris Pro ont ainsi été annoncés officiellement.
Actualités Composants
Silvermont va signer la montée en puissance des SoC Intel Atom
Le 6 mai prochain, Intel devrait lever le voile sur sa microarchitecture Atom de nouvelle génération à faible consommation pour concurrencer les processeurs ARM. Nom de code : Silvermont.
WiPower : la recharge sans fil vue par Qualcomm et Samsung
Qualcomm commence à livrer des kits de test intégrant sa nouvelle technologie WiPower de charge sans fil et à distance qui vient concurrencer la technologie Qi.
Le Qualcomm Snapdragon 800 en production dès la fin mai
Le SoC Snapdragon 800 de Qualcomm devrait entrer en production de masse fin mai 2013. Il fera suite au Snapdragon 600 déjà adopté par de nombreux constructeurs dans leur smartphone haut de gamme.
Intel officialise la date de lancement des CPU Haswell
La 4e génération de processeurs Core i à microarchitecture Haswell sera gravée en 22 nanomètres. Les nouveaux processeurs sont annoncés pour début juin.
SSD Intel 335 Series : un 80 Go pour un probable petit prix
Un nouveau SSD 335 Series vient rejoindre les deux modèles existants de 180 Go et de 240 Go. Avec une capacité de 80 Go, il devrait permettre de rendre accessible les SSD au plus grand nombre grâce à un prix réduit.
Tata Communications passe à la voix haute définition
En supportant la voix HD sur son infrastructure de communication mondiale, Tata Communications veut internationaliser les communications en haute qualité.
ARM démarre 2013 sur les chapeaux de roues
ARM vient de publier les résultats financiers pour le premier trimestre 2013. Dire que la société britannique se porte comme un charme serait un euphémisme.
Western Digital dégaine des disques dur et hybride de 5 mm d’épaisseur
Deux nouvelles références viennent étoffer le catalogue de disques durs et de disques hybrides de Western Digital avec pour caractéristique centrale une finesse extrême.
Prixtel remodule son offre ADSL
Les SoC x86 G-Series d’AMD en images
Premières photos des SoC x86 d’AMD, des puces très puissantes. Nous vous proposons également quelques ‘slides’ reprenant les caractéristiques de ces composants face à leurs prédécesseurs. Images © AMD.
AMD lance ses SoC x86 G-Series : 28 nm, 2 à 4 cœurs Jaguar, Radeon HD 8000, mémoire ECC…
Pour ses premiers SoC, AMD prend le contrepied d’Intel en proposant des puces modernes et de haut de gamme. Une offre solide, à la connectique bien fournie.
AMD en passe de renouer avec les bénéfices en 2013
Après des restructurations douloureuses et des pertes d'exploitation substantielles, AMD semble reprendre des couleurs avec des résultats financiers pour le premier trimestre 2013 qui ont dépassé les prévisions des analystes?
ARM veut proposer du big.LITTLE clés en main
L’approche big.LITTLE d’ARM impose d’utiliser simultanément plusieurs technologies. ARM en simplifie l’accès via un paquetage de licences dédiées.
Quiz Silicon.fr – Inside Intel !
Malgré le ralentissement du marché des PC, Intel reste à ce jour le plus grand acteur du monde des semiconducteurs, loin devant ses concurrents. Connaissez-vous l’histoire de la firme ?
Et PST Sensors créa le transistor à commutation de courant
PST Sensors annonce le lancement commercial d'un nouveau type de transistor présenté lors de la conférence Printed Electronics Europe 2013 comme "la plus grande avancée concernant la fonctionnalité du transistor depuis 65 ans."
Une équipe américaine a mis au point une « super » batterie
Des chercheurs américains ont développé une nouvelle technologie de batterie qualifiée de "révolutionnaire".
Le capteur NEOCam de la NASA paré pour détecter les géocroiseurs
La NASA a mis au point un capteur thermique ultra performant afin de détecter les astéroïdes potentiellement dangereux pour la Terre. Les tests du NEOCam ont été publiés dans une revue scientifique.
Intel Haswell-E : possible support de la SDRAM DDR4
Intel développerait actuellement une série de processeurs haut de gamme dans la famille Haswell nommée Haswell-E ayant la particularité de supporter la mémoire DDR4.
Flash MLC 128 Gb : Samsung veut accélérer l’adoption des SSD
Samsung vient de débuter la production de masse de flash NAND MLC 3 bits de 128 Gbit dans sa technologie de classe 10 nm. La porte est ainsi ouverte à des dispositifs de stockage à flash NAND offrant une plus grande capacité.
Galileo testé avec la puce Teseo II de STMicroelectronics
Les premiers essais de détermination d'une position au sol avec Galileo viennent d'être réussis avec la plate-forme Teseo II de STMicroelectronics.
Le germanane comme alternative au silicium et au graphène
Des chercheurs américains viennent de trouver une alternative aux matériaux de nouvelle génération tels que le graphène.
Apple quitterait Samsung au profit de TSMC pour la production de l’A7
Les puces A6 et A6x respectivement des iPhone 5 et des iPad de quatrième génération pourraient être les dernières de la série Ax à être fabriquées par Samsung. Pour la production de l'A7, Apple se tournerait en effet exclusivement vers ...
HGST décline ses nouveaux SSD par degrés d’endurance
Avec ses trois nouveaux disques SSD, HGST propose les SSD d'entreprise sur interface SAS les plus rapides et robustes du marché.
Crucial met ses SSD M500 sur les rails
Haute capacité jusqu'à 960 Go, accessibilité tarifaire à partir de 59 centimes du Go, flash NAND en 20 nm et contrôleur Marvell 88SS9187-BLD2 : tels sont les principaux attributs des SSD Crucial M500, successeurs des m4.
Thunderbolt : Intel annonce une seconde génération deux fois plus véloce
Lors de la conférence NAB (National Association of Broadcasters), Intel a levé le voile sur la seconde génération de l'interface Thunderbolt dont le débit doublera.
Haswell : Intel confirme un problème sur les chipsets
Inel annonce qu'un problème technique affecte le chipset qui accompagnera les processeurs Haswell. Mais celui-ci sera corrigé.
Des chercheurs mettent au point une batterie comestible
Des chercheurs ont mis au point un dispositif électronique ingérable qui est entièrement composé de matériaux comestibles et qui produit son propre courant électrique. Ces travaux laissent entrevoir des possibilités relatives à l'admin ...
Marché des semiconducteurs en 2012 : Qualcomm numéro un de la croissance
Le chiffre d'affaires global du secteur des semiconducteurs a baissé significativement en 2012. Ceci reflète une baisse des ventes de PC, mais aussi différentes fortunes suivant les sociétés.
TSMC travaille à une puce ARM 64 bits gravée en 16 nm
ARM et TSMC annoncent le premier "tape-out" - l'étape qui précède la fabrication - d'un processeur 64 bits ARM à architecture Cortex-A57 basé sur le jeu d'instructions ARMv8.