L'internet des objets s'ancre un peu plus dans la réalité avec la sortie des premières puces intégrant un transmetteur pour des applications M2M au standard Weightless.
Actualités Composants
R&D : Western Digital va doubler la capacité des disques durs
Il est encore trop tôt pour enterrer le disque dur. Les HGST Labs de Western Digital ont encore des ressources de R&D à partager.
Disques durs : Seagate échange performances contre capacité
Sous la pression des SDD, Seagate abandonne les disques durs 2,5 pouces de 7200 tpm, contre les modèles 5400 tpm, plus faciles à faire monter en capacité. Des versions classiques comme hybrides resteront au catalogue du constructeur.
SoC Atom CE5300 : Intel ouvre les NAS aux terminaux mobiles
Avant même l'ouverture du CeBIT 2013, Intel a annoncé le lancement de ses nouveaux SoC Atom CE5300. La plateforme destinée aux "set-top boxes" et autres NAS prend clairement le virage de la mobilité.
MWC 2013 : STMicroelectronics mesure la proximité en «temps de vol»
Le capteur de proximité VL6180 de STMicroelectronics introduit une nouvelle technologie de détection des obstacles et ouvre la porte à de nouvelles applications à dimensions gestuelles.
Curiosity probablement victime d’un bombardement cosmique
Le rover Curiosity qui arpente la surface de Mars n'avait jusqu'à présent pas connu de revers importants. Mais depuis mercredi dernier, un problème informatique l'a stoppé net dans son élan.
Intel livrera les Atom Merrifield avec des MOS Tri-Gate dès 2013
Dévoilés en mai 2012, les SoC Atom à architecture Merrifield seront livrés aux constructeurs avant la fin de l'année et présents dans des terminaux mobiles dès 2014.
Freescale lance le microcontrôleur ARM le plus compact au monde : 1,9 x 2 mm
D’une taille de 1,9 x 2 mm, le microcontrôleur Kinetis KL02 de Freescale est le plus petit du marché intégrant un cœur ARM. Une très belle réalisation.
Une batterie flexible pouvant être étirée de 300%
Des chercheurs viennent de mettre au point une batterie flexible pouvant tripler de volume. Elle pourrait alimenter des appareils électroniques flexibles.
Didier Lamouche : « On pourrait construire des serveurs basés sur des processeurs ARM de ST-Ericsson »
DG de ST-Ericsson, Didier Lamouche était sur le Mobile World Congress pour présenter les dernières innovations de ses puces NovaThor. Le dernier de ses composants est gravé en 28 nm FD-SOI et propose un modem 4G.
ST veut rendre les smartphones toujours plus intelligents
Le groupe STmicro a profité de sa présence au MWC de Barcelone pour présenter une nouvelle stratégie, orientée sur les composants pour smartphones.
Des chercheurs ont développé un transistor en graphène dans un procédé CMOS 30 nm
Des chercheurs japonais viennent de mettre au point un transistor en graphène en utilisant un procédé de fabrication CMOS. L'avancée est majeure dans le domaine de la microélectronique.
Accord entre Intel et Altera pour la production de FPGA en 14 nm
Un accord vient d'être scellé entre Intel et Altera portant sur la production de FPGA dans la technologie CMOS Tri-Gate 14 nm de la firme de Santa Clara. Il pourrait modifier la donne dans le secteur des circuits programmables.
Les benchmarks du Tegra 4 confirment sa position de leader
La puce ARM Tegra 4 de Nvidia est sans conteste une des plus véloces du marché. Les premiers tests ayant filtré sur la Toile tendent à le confirmer.
Des LED en nanocristaux de silicium mises au point par des chercheurs
Des scientifiques ont démontré que des nanocristaux de silicium peuvent être utilisés pour concevoir des diodes électroluminescentes. Ces recherches pourraient avoir un impact fondamental dans le domaine des semiconducteurs et en parti ...
Un module Qualcomm pour gérer l’ensemble des fréquences mobiles
Avec le RF 360 Front End, Qualcomm entend répondre à la problématique de la multiplicité des fréquences 4G LTE sur la planète.
Un processeur ARM à consommation électrique ultra basse présenté à l’ISSCC
Un processeur ARM capable de fonctionner à une tension d'alimentation de 0,4 volt et de consommer jusqu'à 79 µW a été présenté lors de l'ISSCC. Le large éventail d'applications inclut notamment le domaine médical.
Sony PlayStation 4 : un méga contrat pour AMD
La PlayStation 4 de Sony représente un contrat d’importance pour l’Américain AMD. Ce dernier pourrait en profiter pour mettre à l’épreuve sa stratégie SoC.
Des processeurs chinois pour serveurs dès l’automne
La feuille de route du processeur Godson de Loongson prévoit une livraison commerciale des premières puces dès l'automne à 10 constructeurs chinois de serveurs. Mais il ne s'agit que d'un premier jalon dans la longue marche de Loongson ...
STMicroelectronics propose des composants ARM à 3 GHz
3 GHz. Telle est la fréquence de fonctionnement atteinte par le SoC ARM Novathor L8580 de ST-Ericsson. C’est l’un des bénéfices du 28 nm FD-SOI de STMicroelectronics.
La 4G LTE assure la croissance dans le secteur des dispositifs baseband
La 4G LTE se révèle être l'élément moteur dans le secteur des dispositifs baseband pour smartphones. Les derniers chiffres publiés par Strategy Analytics montrent qu'à lui seul ce mode cellulaire a permis une augmentation à 2 chiffres ...
Nvidia dévoile le Tegra 4i, sa première puce ARM à modem 4G intégré
Avec le Tegra 4i, Nvidia va marcher sur les plates-bandes de Qualcomm, en intégrant à son composant un modem 4G et une nouvelle architecture ARM optimisée.
Sans contact : Inside Secure annonce la couleur du ComboPulse
Le Français Inside Secure livrera en mars les premiers échantillons du ComboPulse, un module tout-en-un conçu pour doter de la connectivité NFC les appareils électroniques qui en sont dépourvus de série.
Le MIT planche sur des treillis militaires bardés de capteurs en microfibres
C'est peu dire que les tenues militaires de demain seront high-tech lorsque l'on découvre le travail conjoint du MIT et de l'armée américaine.
SoC MediaTek MT6589 : la performance à prix ultra-compétitif
Un benchmark du dernier SoC signé MediaTek démontre qu'il faudra surveiller la société taïwanaise de très près durant les prochains mois.
Tegra 4 : retard annoncé par Nvidia
Succédant au SoC Tegra 3, la puce Tegra 4 ne sera pas livrée avant juillet. Un retard qui pourrait profiter à la concurrence.
La NVDIMM développée par Micron pourrait succéder à la DRAM
Micron désire combiner DRAM et mémoire à portes NAND pour tirer profit de la vitesse de la première et de la non-volatilité de la flash. La société américaine a ainsi fait la démonstration de sa toute première mémoire hybride NVDIMM.
Apple ouvre un nouveau centre de R&D en Israël
Apple a attendu que Texas Instruments dégraisse en Israël pour y ouvrir un nouveau centre de R&D et recruter.
Dongle USB Explorer de Meridian ou le retour en grâce du son hi-fi sur laptop
Spécialiste des haut-parleurs destinés à des véhicules de marques automobiles de prestige, Meridian lève le voile sur un dongle USB destiné aux audiophiles, ou le mariage du DAC et du (son) cristallin.
Une faille dans un contrôleur Ethernet Intel permet une attaque par DoS
Une vulnérabilité dans le contrôleur Gigabit Ethernet Intel 82574L a été rapportée. Elle permet à un utilisateur distant de provoquer une attaque par déni de service.
