Actualités Composants

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8,7 milliards de puces ARM livrées en 2012

ARM conclut son exercice budgétaire 2012 sur une forte progression annuelle de son chiffre d'affaires, marquée par une recrudescence de la demande en puces Cortex et en solutions graphiques Mali.

HTC M7 : vers un capteur « Ultrapixel »

HTC devrait employer un capteur dit Ultrapixel pour l'APN de son futur smartphone haut de gamme. Le M7 serait ainsi en mesure de prendre des photos de très haute qualité avec un agencement particulier de photosites.

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Résultats financiers : Qualcomm fait mieux que prévu

Qualcomm vient de publier des revenus record pour le dernier trimestre et revoit à la hausse ses ambitions pour l'exercice fiscal en cours. La société démarre l'année de fort belle manière allant jusqu'à surprendre les analystes.

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Micron offre une longue vie à ses SSD

Micron investit l'univers du datacenter avec le SSD P440m, doté d'un contrôleur et d'un firwmare optimisés pour maximiser l'intégrité des données et allonger le cycle de vie du produit.

Achats de semiconducteurs : Samsung dépasse Apple

Non content d'être un géant dans le secteur de la microélectronique, Samsung est devenu le premier acheteur dans ce secteur au gré d'une hausse substantielle de sa demande en semiconducteurs. La société sud-coréenne devance désormais A ...

Le passage aux wafers 450 mm pourrait s’accélérer

Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on en croit l'équipementier Molecular Imprints. Sa technologie de lithographie J-FIL constituerait la voie royale pour cette adoption a ...

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TSMC décline ses ambitions autour du 28 nm

Au sortir d'une année 2012 marquée par une forte hausse de son activité autour du mobile, TSMC rend une copie conforme aux attentes. Le fondeur taïwanais mise sur la gravure en 28 nm et entrevoit déjà les 20 nm.

Broadcom se donne les moyens de percer dans la mobilité

Broadcom vient d'annoncer avoir fait l'acquisition de licences pour les architectures ARM à jeux d'instructions ARMv7 et ARMv8 ainsi que l'intégration prochaine d'un modem LTE dans de futurs SoC. Le constructeur entend ainsi venir conc ...