Intel profite de l’IDF 2012 de San Francisco pour lever le voile sur sa futur microarchictecture processeur, « Haswell ».
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Intel profite de l’IDF 2012 de San Francisco pour lever le voile sur sa futur microarchictecture processeur, « Haswell ».
Design, performances, consommation… Benchmarks à l'appui, Qualcomm démarque ses puces Snapdragon de l'offre concurrente.
À l'occasion de sa conférence iQ2012, Qualcomm s'est surtout contenté de revenir sur les innovations applicatives en cours de développement.
Avec le Power7+ et le Sparc T5, IBM et Oracle comptent proposer des puces RISC de haut de gamme, capables de tenir la dragée haute aux meilleures offres x86.
L’architecture processeur Steamroller est largement optimisée, et devrait remettre AMD sur les rails face à Intel. Détail des améliorations apportées.
Concepteur américain de semiconducteurs, MIPS vise le haut de gamme avec ses processeurs proAptiv, qui seraient moitié moins énergivores et deux fois moins chers à produire que leur concurrent revendiqué, l'ARM Cortex-A15.
Le zEC12 est le processeur du tout nouveau mainframe IBM. Un monstre de puissance, qui propose six cœurs cadencés à 5,5 GHz et près de 61 Mo de mémoire cache, pour un total de 2,75 milliards de transistors.
Champion européen des semiconducteurs, STMicroelectronics et le constructeur chinois First Automobile Works (FAW) vont ouvrir un centre de recherche et développement dédié aux systèmes embarqués à bord des véhicules.
Orly, la nouvelle puce décodeur numérique de ST, transforme les box en diffuseur de contenus résidentiel et centre de pilotage domotique. Et introduit Android dans les téléviseurs.
Fin 2013, Intel devrait lancer des puces Atom intégrant jusqu’à 4 cœurs et un GPU particulièrement véloce. Des composants qui promettent d’être très performants.
Après Intel et TSMC, Samsung est le troisième fondeur à entrer au capital de ASML pour financer la prochaine génération des machines à fabriquer des processeurs.
La nouvelle tête d’impression 300 ppp piézo-électrique à jet d’encre de Kyocera peut avancer à la vitesse record de 152 mètres par minute.
Le groupe sud-coréen Samsung annonce investir 4 milliards de dollars dans la rénovation de son usine de semiconducteurs d'Austin, Texas, afin de produire en masse des systèmes sur puces gravés en 28 nm.
Homme d'une rare modestie, Victor Poor appartient pourtant aux figures historiques de l'informatique… Nous lui devons le premier processeur 8 bits de l'histoire, l'Intel 8008, qui donnera naissance à l'Intel 8088, à l'architecture x86 ...
Le Xeon Phi d’Intel promet d’être un monstre de calcul. Il reste toutefois en retrait face aux plus rapides des puces graphiques.
IBM et l'université ETH de Zurich sont parvenu à contrôler les mouvements des électrons dans un semi-conducteur. Une première qui pourrait ouvrir de nouvelles perspectives pour le traitement des données.
Faute d'intérêt applicatif et de marché clair, Oracle n'a pas l'intention de développer des serveurs ARM pourtant réputés pour leur basse consommation.
Annoncée dès 2009, la fermeture du site de production de Freescale (semiconducteurs) de Toulouse est effective depuis ce 9 août. La production s'était arrêtée le 2 août. Plus de 800 postes au tapis...
En présentant Maximus 2 autour du Quadro K5000 et du Tesla K20, NVIDIA répond directement à la toute récente offre AMD FirePro W.
En rachetant les technologies de projection laser de bTendo, STMicroelectronics veut se positionner sur le marché des pico-projecteurs en passe d'exploser.
Après Intel, c'est au tour du Taïwanais TSMC d'investir dans l'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs ASML. Objectif : mettre au point une nouvelle génération de wafers.
Anand Chandrasekher a abandonné Pentium 4, Centrino et Atom pour rejoindre le fondeur Qualcomm, spécialiste des processeurs pour smartphones. Il parlera désormais ARM.
L'éditeur californien Synopsys, spécialisé dans le design des semi-conducteur, continue de faire son marché parmi ses concurrents, il vient de faire l'acquisition du taïwanais SpringSoft.
La Darpa a présenté un récepteur hyperfréquence sur circuit intégré MMIC à 850 Ghz (0,85 THz), nouveau fruit de la recherche militaire américaine.
Tandberg Data annonce une nouvelle cartouche RDX pour stocker jusqu'à 1,5 To de données sur bande.
Mise sur pied à l'initiative des groupes japonais Fujitsu, NEC et NTT Docomo, la joint venture Access Network Technology débutera au cours du mois ses travaux de R&D visant à concevoir des semiconducteurs pour smartphones et tablet ...
La branche investissement de la CIA s'intéresse à Lime Microsystems et sa puce multifréquences qui permet d'établir une communication en tout lieu.
Broadcom embarquera le Wifi 802.11ac sur les smartphones en 2013. Le fondeur a lancé la fabrication d'une nouvelle génération de puces Wifi, plus rapide et moins énergivore.
L'Américain Boundary Devices joue l'alternative à l'Odroid-X et au Raspberry Pi. À son catalogue, le Nitrogen6x et le Sabre Lite, des plates-formes de développement Linux basées sur des processeurs ARM quadricœurs : les i.MX6 de Freesc ...
Longtemps réservée à Apple, la technologie Thunderbolt ne demande qu'à s'imposer. Et déjà Intel travaille sur Redwood Ridge, le nom de code de la prochaine mise à jour de cette interface multi-protocoles.