La révolution tant attendue n’aura pas eu lieu. Si le nouvel iPad d’Apple propose une partie graphique soignée et une connectivité 4G/LTE, le reste de ses caractéristiques n’évolue guère.
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La révolution tant attendue n’aura pas eu lieu. Si le nouvel iPad d’Apple propose une partie graphique soignée et une connectivité 4G/LTE, le reste de ses caractéristiques n’évolue guère.
Rencontre avec Bernadette Andrietti, directrice Intel EMEA, à l'occasion du lancement de la gamme des processeurs Intel Xeon E5.
Profitant du CeBIT, Intel introduit le processeur Xeon E5-2600, qui affiche +80 % en performance. L'occasion d'une super promo en faveur des Ultrabooks.
Intel a inauguré à Toulouse un centre de R&D dédié aux smartphones. Un signe fort de la dynamique que le fondeur impulse à sa stratégie mobile.
AMD et GlobalFoundries sont dorénavant deux entités complètement indépendantes. Le concepteur de composants de Sunnyvale restera toutefois un client privilégié du fondeur de Milpitas
Qualcomm a profité du salon mobile de Barcelone pour présenter quelques applications qui illustreront peut-être nos smartphones de demain. Smartphones évidemment équipés des puces maison Snapdragon.
Les processeurs ARM de la famille KeyStone II proposent une puissance de traitement inédite. Ces composants signés TI sont conçus pour le marché des équipements télécom.
Qualcomm a lancé un nouveau processeur bicœur. Il a également annoncé une nouvelle génération de modem Gobi qui supportera notamment le LTE de catégorie 4 avec implémentation de la voix.
Les nouvelles versions des encodeurs et décodeurs VP8 hardware proposent de meilleures performances et réduisent encore les besoins en ressources.
Le fondeur de Santa Clara enrichit sa gamme de SoC Atom avec deux nouvelles références : une puce monocœur cadencée à 1 GHz, et un haut de gamme bicœur fréquencé à un maximum de 1,8 GHz.
Nvidia en a fait l'un de ses tremplins sur le marché de la mobilité et la recette semble séduire les constructeurs. Premier processeur ARM quadricoeur, le Tegra 3 est l'une des vedettes du Mobile World Congress 2012. Qui arrêtera la dé ...
Avec son K3VA, Huawei crée la surprise, en proposant le processeur ARM quadricœur le plus rapide du marché. Ce dernier se montrerait sensiblement plus véloce que le Tegra 3 de NVIDIA.
L'acquisition de Lightwire vient renforcer l'offre de transmission à très haute vitesse en réseau optique de Cisco.
Avec le routeur NFC ST21NFCA, STMicroelectronics entend répondre à l’ensemble des besoins des fabricants de téléphones, et des prestataires de services et applications de transaction sans contact.
Adata adjoint à son arsenal une triade de SSD dont le fer de lance, dénommé XPG SX900, joue d'une alliance entre un contrôleur SandForce 2281 et une nouvelle version de son micrologiciel.
Après l'expérience du FGPA 22 nm fabriqué par Intel pour Achronix, le fondeur pourrait ouvrir plus largement ses outils de production à des tiers et couper l'herbe sous le pied de ses concurrents.
La production, et donc la livraison, des processeurs Intel à architecture Ivy Bridge pourraient être retardées. Ce sont les ventes de PC en bernes qui seraient à l'origine de cette décision du fondeur américain.
Sandisk vient de dévoiler ses tous nouveaux SSD SATA III. Les modèles X100 se destinent aux fabricants d'ordinateurs tandis que les Extreme visent le marché des particuliers.
MediaTek propose un nouveau SoC destiné aux smartphones d'entrée et de milieu de gamme. Le MT6575 a pour ambition de faire passer les smartphones embarquant la version 4.0 d'Android sous la barre des 190 dollars.
Texas Instruments vient de dévoiler sa nouvelle plate-forme WiLink 8.0. Elle s'appuie sur quinze puces qui combinent jusqu'à cinq modules radio. La puce couteau suisse du sans fil promet d'appuyer l'avènement du NFC.
Le marché des puces WiFi poursuit sur une croissance soutenue avec des prévisions de 650 millions de puces livrées et un marché de 6,1 milliards de dollars à l'horizon 2015.
Les Ultrastar SSD400S.B d’Hitachi GST utilisent des composants SLC 25 nm Intel, gage d’excellentes performances et d’une durée de vie élevée.
Conexant Systems vient de dévoiler un circuit intégrant un processeur numérique audio répondant aux exigences des systèmes haute fidélité. Il embarque de surcroît toute la partie de gestion de l'alimentation électrique.
Une équipe de chercheurs a mis au point un nouveau type de cellule photovoltaïque hybride pouvant améliorer de façon substantielle l'efficacité des panneaux solaires.
Intel vient de dévoiler sa gamme de SSD Series 520. Ils succèdent aux modèles 510 Series et sont les premiers SSD Intel à intégrer un contrôleur LSI SandForce.
Au prix d'une étude de marché et des optimisations technologiques qui s'ensuivront, Nexsan considère le SSD comme l'avenir du stockage d'entreprise.
Dossier spécial AMD, réalisé à l’occasion de l’AMD 2012 Financial Analyst Day. La nouvelle équipe dirigeante de la société y a dévoilé ses plans pour l’avenir.
En marge de l’AMD 2012 Financial Analyst Day, Mark Papermaster, CTO de la société, s’est entretenu avec un panel (très limité) de journalistes, dont nous faisions partie. L’occasion pour lui de partager sa vision.
AMD vient de présenter une feuille de route détaillée de ses futurs produits. Décryptage des éléments les plus marquants.
AMD fait le point sur ses gammes de produits et les évolutions attendues. La firme se concentrera pour l’essentiel sur le monde mobile, qui reste celui connaissant la croissance la plus forte.