Intel a décidé de mettre un terme à ses produits WiGig mais n'abandonne pas pour autant cette technologie sans-fil avec un probable focus sur la VR.
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Intel a décidé de mettre un terme à ses produits WiGig mais n'abandonne pas pour autant cette technologie sans-fil avec un probable focus sur la VR.
Apple diffuse une nouvelle bêta d'iOS 11, probablement la dernière avant la version finale qui devrait être publiée courant septembre.
Huawei a dévoilé sa nouvelle puce mobile Kirin 970 qui doit permettre à ses futurs flagships d'exploiter pleinement l'intelligence artificielle.
Le projet d'implantation d'un futur datacenter au Luxembourg se précise pour Google. Il devrait constituer le 6e centre de calculs de la firme en Europe.
Destiné au secteur de l'automobile, le chipset C-V2X de Qualcomm entend renforcer la sécurité des véhicules par échange d'informations avec les autres véhicules à proximité.
La guerre opposant RISC à CISC faisait rage dans les années 1980, une époque où la surface de la puce et sa complexité en termes de conception étaient les principales contraintes et où les ordinateurs de bureau et serveurs dominaient d ...
Fujitsu vient de lever le voile sur un tout nouveau circuit permettant d’accroître significativement les performances des serveurs et des superordinateurs. Basé sur une architecture à anticipation, il double à 56 Gb/s la bande passante ...
Alors que SanDisk et Toshiba viennent d’annoncer la création d’une co-entreprise pour la production de mémoire flash NAND « 3D », c’est au tour de Samsung de faire monter en puissance sa production de masse de flash V-NAND en Chine.
Intel, par la voix de son PDG, Brian Krzanich, a indiqué que les processeurs à architecture Broadwell arriveraient à temps pour les fêtes de fin d'année. Une annonce salvatrice pour les constructeurs de PC même si le fondeur est en ret ...
Si Intel se fait fort d’augmenter le nombre de coeurs sur ses processeurs, la firme de Santa Clara pourrait également lancer un processeur cadencé à 4 GHz, soit un record pour un processeur Intel.
Emboîtant le pas à Samsung, Toshiba et SanDisk vont mutualiser leurs efforts afin de produire des puces de mémoire flash à portes NAND en trois dimensions (3D). Une nouvelle ère va ainsi s’ouvrir pour le marché de la flash.
Electric Imp veut tout connecter à Internet faisant de l'Internet des Objets son cheval de bataille. Pour y parvenir, la co-entreprise lance une troisième plate-forme miniaturisée.
L'OIF va accélérer ses efforts sur le 400 Gigabit Ethernet. En filigrane, la question se pose d'une articulation de cette technologie sur des liens 40 ou 50G.
AMD annonce un record mondial pour le déploiement massif d’OpenStack pour des applications de cloud computing. Un record rendu possible grâce à l’utilisation de serveurs SeaMicro SM15000 et de la distribution Ubuntu OpenStack signée Ca ...
Dans le domaine des semi-conducteurs, les sociétés fabless continuent leur progression. IC Insights a établi un classement des 25 sociétés fabless qui ont vendu le plus de puces en 2013.
Qualcomm serait en passe d’acquérir Wilocity, la startup israélienne pionnière dans le Wifi 802.11ad également appelé « WiGig » alors même que la société s’apprête à lancer une telle puce pour la téléphonie mobile.
IBM vient de présenter un prototype de dispositif de stockage embarquant de la mémoire à changement de phase (PCM pour Phase Changement Memory). Celui-ci surclasse le stockage flash à base de portes NAND de type SSD en termes de temps ...
Des scientifiques viennent de créer un transistor en deux dimensions qui pourrait notamment trouver des applications dans le domaine des écrans flexibles ultra-fins ainsi que l’électronique à porter (« wearable devices »).
L’Universal Plug and Play Forum (UPnP Forum) va publier un cahier des charges afin d’étendre la portée de son protocole réseau aux services du cloud computing et à l’Internet des Objets.
Crucial annonce son « programme d’habilitation technologique » permettant à ses partenaires de tester ses premiers modules de mémoire vive DDR4 pour serveurs. Bande passante accrue et moindre consommation énergétique sont au programme.
Recouvrant plusieurs protocoles, le Wifi fera de plus en plus partie de notre quotidien. Un rapport d’ABI Research prévoit la livraison de près de 18 milliards de chipsets Wifi entre 2015 et 2019.
Des chercheurs de l’Université de Stanford ont mis au point un circuit imprimé capable d’émuler plus d’un million de neurones. La promesse d’ordinateurs ultra rapides se comportant comme un cerveau se précise encore un peu plus.
Sony a présenté un stockage sur bande atteignant la capacité de 185 To. Ce résultat est obtenu par un travail conjoint avec IBM pour renforcer sensiblement la densité de données.
Une équipe de chercheurs vient de publier un rapport alarmant sur l’anonymat des utilisateurs de smartphones. Ils indiquent que les différences minimes entre capteurs sont suffisantes pour identifier n’importe quel smartphone.
La nouvelle gamme de contrôleurs pour écrans tactiles d’Atmel apporte une dimension pour la détection aux écrans tactiles.
Un nouveau chapitre vient peut-être de s’écrire dans le domaine de l’informatique quantique. Des chercheurs annoncent en effet avoir poussé la fiabilité des qubits (quantic bits) à un niveau encore jamais atteint.
AMD a mis en place un compte à rebours sur internet qui prendra fin le 28 avril 2014. Tout porte à croire qu'il s'agira de l'annonce de la nouvelle génération d’APU Beema et Mullins, la réponse d'AMD à la nouvelle salve d'Atom Bay Trai ...
Intel devrait doubler la bande passante du Thunderbolt à l’occasion de la troisième itération de la norme. De quoi accommoder le passage à la 4K à son connecteur haut débit et en profiter pour augmenter sa puissance électrique.
Samsung devrait lancer une version premium du Galaxy S5 (« Prime »). L’occasion pour le constructeur d'en proposer un modèle avec son SoC Exynos le plus avancé jamais développé et de renforcer son partenariat avec Intel pour la partie ...