SanDisk livre ses premiers SSD dits ULLtraDIMM, une technologie qui permet de faire coexister endurance, celle de la flash, et faible latence, celle propre au slot DIMM. IBM a déjà adopté ces SSD ultra-rapides dans ses serveurs x86 de ...
Samsung franchit un pas dans la démocratisation du SSD de hautes capacités
Samsung annonce la disponibilité en France de sa gamme de SSD mSATA 840 EVO, comprenant le modèle de 1 To. Le constructeur sud-coréen entend démocratiser les SSD compacts de grande capacité dans les ordinateurs portables ultra fins.
OCZ disparaît, puis renaît comme filiale stockage de Toshiba
Toshiba vient de finaliser l'acquisition des actifs de OCZ Technology Group et crée pour l'occasion une nouvelle filiale baptisée OCZ Storage Solutions. La marque OCZ perdure et Toshiba ajoute un débouché supplémentaire à sa mémoire fl ...
Résultats financiers 2013 : AMD renoue avec les bénéfices
AMD vient d'annoncer ses résultats financiers pour l'exercice 2013 et son dernier trimestre. Le fabricant de semi-conducteurs sort enfin la tête de l'eau.
LTE-Advanced : la Corée du Sud à l’assaut du 300 Mb/s dès 2014
En 2014, la Corée du Sud va accélérer l'ère de la mobilité à très haut débit grâce au réseau cellulaire LTE-Advanced à 300 Mb/s.
Puces pour serveurs : AMD mise sur le low power
La commercialisation des processeurs Warsaw est imminente. AMD mise beaucoup sur ces nouvelles gammes de processeurs x86 pour renforcer sa présence sur le marché des serveurs en 2014.
Résultats trimestriels de TSMC : après le beau temps vient la pluie
TSMC aura terminé l'année 2013 sur les chapeaux de roue. En témoignent les résultats financiers publiés par la société taïwanaise. Mais le fondeur est moins optimiste pour le premier trimestre 2014.
Google x Lab : des verres de contact électroniques destinés aux diabétiques
Après les Google Glass, Google se rapproche encore un peu plus de l'oeil avec des verres de contact électroniques capables de mesurer la glycémie et de transmettre l'information. Une technologie qui pourrait sauver la vie de millions d ...
Résultats : Intel est déjà dans la gestion de l’ère post-PC
En 2013, les ventes de puces pour serveurs permettent à Intel de compenser la chute du PC. En attendant la percée de nouveaux relais de croissance, terminaux mobiles et Internet des objets en tête.
Mobile World Congress : Huawei viendra armé d’un SoC octocoeur et 4G LTE
Huawei devrait rapidement équiper de nouveaux terminaux mobiles avec un SoC intégrant un processeur octocoeur. Basé sur les architectures Cortex-A15 et A7, le K3V3 serait en effet finalisé.
Samsung veut populariser le chiffrement matériel depuis les SSD
Samsung active l'auto-chiffrement matériel pour sa gamme de SSD 840 EVO. Une méthode de protection des données qui pourrait devenir un standard dans le secteur des dispositifs de type SSD destinés aux professionnels.
Performances : le Nvidia Tegra K1 fait mieux que le Snapdragon 800 et l’A7 d’Apple
Dévoilé lors du CES 2014, le SoC Tegra K1 de Nvidia prouve tout son potentiel via des benchmarks. Il a ainsi été comparé au Snapdragon 800 de Qualcomm, à l'A7 d'Apple et au Tegra 4.
Nouveau progrès de l’électronique organique : vers des transistors transparents
Des scientifiques de deux universités américaines viennent de mettre au point le transistor organique en couche fine le plus rapide du monde. Quasiment transparent, il ouvre de nouvelles perspectives pour des applications mettant en œu ...
Le Snapdragon 805 pourrait être disponible dès mai 2014
Le SoC Snapdragon 805 de Qualcomm pourrait être disponible dès mai 2014 et donc intégrer des smartphones au premier semestre de l'année.
Après les Google Glass, Google s’intéresserait aux verres de contact à réalité augmentée
La division de Google qui a développé les Google Glass se pencherait maintenant sur d'autres types d'appareils intégrant des capteurs biologiques tels que des lentilles de contact.
UFS 2.0 : Toshiba paré pour imposer la mémoire ultra rapide dans les mobiles
Profitant du CES 2014, Toshiba a dévoilé ses intentions pour la nouvelle génération de mémoire Flash interne, répondant à la norme UFS 2.0 (Universal Flash Storage 2.0). A la clef des débits de 1,2 Go/s.
DRAM : après Micron, Rambus fait plier Samsung
Après Micron, c'est Samsung qui a consenti à signer un accord avec Rambus portant sur des licences relatives à ses technologies de bus et de DRAM. Rambus noyaute ainsi encore un peu l'ensemble du marché de la DRAM. Mais cette stratégie ...
CES 2014 : Lexar annonce ses cartes mémoires CFast 2.0, les plus rapides au monde
Lexar a profité du CES 2014 pour annoncer ses cartes mémoires CFast 2.0 doublées du lecteur CR1. Il s'agit tout simplement des cartes les plus rapides au monde. Elles se destinent avant tout aux professionnels de l'image.
Snapdragon 602A et 802 : Qualcomm à l’offensive dans la TV connectée et l’automobile
Qualcomm annonce deux nouveaux SoC, via lesquels la société met le cap sur les set-top boxes et HDTV de future génération (Snapdragon 802) et sur le marché automobile (Snapdragon 602A).
LTE-Advanced : Qualcomm aux avant-postes avec le modem Gobi 9×35
Qualcomm et Anritsu viennent de tester le tout nouveau modem Gobi 9x35 dans le mode cellulaire LTE-Advanced avec la promesse de débits (descendants) pics théoriques de 300 Mb/s.
Nanoport : le connecteur magnétique universel annoncé comme révolutionnaire [CES 2014]
Largement connue pour ses jouets magnétiques Nanodots à base de billes, Nano Magnetics va se lancer dans le marché de l'électronique avec un nouveau type de connecteur annoncé comme "universel et magnétique".
SK Hynix a aussi sa puce de DRAM LPDDR4 de 8 Gb
SK Hynix annonce une puce de DRAM LPDDR4 de 8 Gb, rejoignant ainsi Samsung. La voie est ouverte pour des terminaux mobiles intégrant 4 Go d'une mémoire vive deux fois plus véloce que l'actuelle LPDDR3.
CES 2014 : Intel à l’heure des ‘wearable devices’
Le CES 2014 devrait être marqué du sceau de l'ultra-mobilité au gré d'appareils répondant à la mouvance du "wearable electronics". Intel sera en première ligne avec une nouvelle puce Quark et la présentation de nombreux appareils intég ...
AllWinner dévoile un nano-ordinateur animé par une puce octocœur
AllWinner va lancer son premier processeur d'application octocoeur cette année. Une montée en puissance et en gamme du constructeur chinois symbolisée par la sortie d'un nano-ordinateur, baptisé AllWinner A80 OptimusBoard (similaire au ...
Samsung : les nouveaux Exynos au coeur du CES 2014
Pour l'ouverture du CES de Las Vegas, Samsung va présenter ses nouvelles puces Exynos avec en ligne de mire un processeur d'application avec coeurs 64 bits à architecture Cortex-A50 pressenti pour équiper le Galaxy S5.
Le SoC Odin de LG avec processeur octocoeur en vadrouille sur AnTuTu
Partenaire de Qualcomm pour l'intégration des SoC Snapdragon dans ses smartphones, LG développe également ses propres processeurs d'applications pour smart TV mais aussi pour smartphones. En témoigne le SoC "Odin" entraperçu sur le sit ...
Samsung : cap sur des terminaux mobiles avec 4 Go de DRAM LPDDR4
Les choses s'accélèrent du côté de la DRAM puisque Samsung annonce le premier module LPDDR4 de 8 Gb. La voie est ouverte pour des puces de 4 Go dans les tablettes et smartphones.
Apple Mac Pro : le processeur peut être remplacé
Alors que les stations de travail Mac Pro d'Apple sont disponibles depuis le 19 décembre 2013, on découvre que le processeur pourra bien être remplacé.
Haswell-E : les premiers processeurs à 8 coeurs d’Intel pour PC dès 2014
Intel pourrait bien étoffer sa gamme de processeurs Haswell-E avec des modèles à 8 coeurs dès 2014.
Liquidation de LFoundry à Rousset : un dénouement probable déjà gravé depuis des années
Le site français de LFoundry situé à Rousset, près d'Aix-en-Provence, obtient un sursis de 3 mois après que sa liquidation judiciaire ait été prononcée. Comment ce site entré dans le giron du fondeur allemand LFoundry il y a seulement ...
