UMC annonce avoir réalisé le premier "tape out" d'une puce de qualification de son procédé de fabrication FinFET 14 nm.
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UMC annonce avoir réalisé le premier "tape out" d'une puce de qualification de son procédé de fabrication FinFET 14 nm.
Texas Instruments propose un ensemble composé de hardware et de logiciels dédiés à l'intégration du NFC dans l'internet des objets.
Panasonic vient d'annoncer une percée majeure dans le domaine des capteurs photo grâce à une technologie dite de "micro prismes" permettant de doubler la sensibilité à la lumière.
Le rapport ESCO commandé par le gouvernement britannique afin de stimuler la croissance du secteur électronique au Royaume-Uni vient de livrer ses conclusions.
Imagination Technologies vient de présenter la feuille de route de ses cœurs de processeurs MIPS avec en vedette les futurs "Warrior" destinés à concurrencer les ARM 64 bits.
Freescale vient de lancer la solution la plus intégrée de l'industrie des systèmes radar destinée à assister les conducteurs automobiles afin de prévenir les accidents.
Des précisions apportent un nouvel éclairage sur le partenariat qui devrait unir Apple et TSMC pour la production des futurs SoC Ax dans les technologies avancées.
Les spécifications des smartphones sont désormais presque intégralement dictées par celles des SoC, la preuve avec le Gionee ELIFE E6 équipé de la puce MediaTek MT6589T.
En rejoignant l'Alliance for Wireless Power (A4WP), Intel donne un sérieux coup de pouce au système de recharge sans fil que l'alliance tente d'imposer.
Qualcomm étoffe sa gamme de SoC Snapdragon 200 destinée aux marchés des pays émergents avec six nouvelles références .
LG a officiellement annoncé que le futur smartphone Optimus G2 intègrerait le SoC Qualcomm Snapdragon 800 supportant la norme LTE-Advanced (LTE-A).
LG Display débutera la production d'écrans flexibles au quatrième trimestre 2013 pour de nombreux produits, dont des smartphones et ensuite des HDTV.
Afin d'ancrer l'écosystème Arduino dans la mobilité, la startup Lava a mis au point deux cartes. C'est via Kickstarter que le projet tente actuellement de se financer.
Les variantes Extreme des processeurs Haswell devraient sortir au second semestre 2014 si l'on en croit des documents qui ont échappé à la firme de Santa Clara.
Broadcom vient de lever le voile sur le XLP980, le premier processeur capable de traiter plus de 1000 milliards d'opérations réseau par seconde selon le constructeur.
Avec son nouveau SoC BCM23550, Broadcom offre une solution performante pour les smartphones d'entrée de gamme et vient ainsi concurrencer sur leur terrain MediaTek et RockChip.
Disponible sous environnement Windows depuis de nombreuses années, CPU-Z est désormais sur le Play Store d'Android.
Le fondeur taïwanais UMC vient d'annoncer une collaboration avec IBM portant sur le développement de la technologie CMOS avancée 10 nm à transistors FinFET.
Panasonic et Fujifilm annoncent avoir développé un nouveau type de capteur photo. Basé sur des matériaux organiques, il serait beaucoup plus sensible à la lumière que les capteurs du marché.
Nvidia poursuit ses efforts de communication sur le Tegra 4i, son futur SoC intégrant un modem LTE, en présentant un smartphone dégriffé l'intégrant.
Transcend Information étoffe sa gamme industrielle de SSD avec le SSD740, un modèle 2,5 pouces haut de gamme compatible SATA III.
A l'occasion de l'IEEE International Microwave Symposium, NXP Semiconductors a lancé la première gamme complète de transistors RF de puissance pour l'ISM 2,45 GHz permettant d'utiliser l'énergie RF comme source de chaleur efficace et c ...
Samsung pourrait ajouter une troisième variante du Galaxy S4 équipée du SoC Snapdragon 800 selon un benchmark qui est apparu sur la toile.
ABI Research vient de publier des résultats de benchmarks qui placent le processeur d'appli Atom Z2580 d'Intel à la première marche du podium face aux poids lourds à architecture ARM.
Sharp vient de présenter plusieurs prototypes d'écrans mettant en oeuvre la nouvelle technologie de transistors CAAC-IGZO avec la promesse d'une densité de pixels de 498 ppp.
Dévoilé au NAB 2013 en avril dernier, la nouvelle mouture du Thunderbolt sobrement baptisée "Thunderbolt 2 » a été annoncée officiellement par Intel avec un support de la 4K.
MediaTek lance la gamme de puces WiFi 802.11ac baptisée MT7612x qui bénéficie de spécificités techniques et de nombreuses fonctionnalités.
Sur les bases du protocole AMBA 4 ACE, ARM a annoncé au DAC 2013 la spécification de l'AMBA 5 CHI destiné à servir d'interface à des processeurs ARM 64 bits.
ARM annonce trois nouvelles propriétés intellectuelles avec le processeur Cortex-A12, le GPU Mali-T622 et le moteur vidéo Mali V-500. La firme britannique vise les terminaux mobiles de milieu de gamme.
Intel vient de lancer sa première salve de microprocesseurs Haswell principalement destinés aux ordinateurs de bureau.