Micron désire combiner DRAM et mémoire à portes NAND pour tirer profit de la vitesse de la première et de la non-volatilité de la flash. La société américaine a ainsi fait la démonstration de sa toute première mémoire hybride NVDIMM.
BlackBerry Z10 : SoC Snapdragon S4 Pro et support de la 4G LTE en France
Un démontage en règle du BlackBerry Z10 fait apparaître des composants familiers dont le SoC MSM8960 de la famille Snapdragon S4 Pro, celui-là même que l'on trouvait dans la première version LTE du Samsung Galaxy S III.
Dongle USB Explorer de Meridian ou le retour en grâce du son hi-fi sur laptop
Spécialiste des haut-parleurs destinés à des véhicules de marques automobiles de prestige, Meridian lève le voile sur un dongle USB destiné aux audiophiles, ou le mariage du DAC et du (son) cristallin.
Asus FonePad : la présence d’un SoC Intel Atom Lexington se précise
Asus devrait dévoiler un smartphone avec écran de 7 pouces au prochain Mobile World Congress. Son autre particularité : le FonePad embarquerait un processeur Intel Atom Lexington.
Une faille dans un contrôleur Ethernet Intel permet une attaque par DoS
Une vulnérabilité dans le contrôleur Gigabit Ethernet Intel 82574L a été rapportée. Elle permet à un utilisateur distant de provoquer une attaque par déni de service.
Slim S50 : le nouveau SSD ultra compact de Silicon Power
Silicon Power étoffe sa gamme Slim Series de SSD avec le S50 qui bénéficie des dernières avancées du constructeur.
Toshiba développe la Nano Flash-100 pour les microcontrôleurs ARM
Toshiba annonce la mémoire flash Nano Flash-100 à accès très rapide destinée aux microcontrôleurs embarqués. Celle-ci combine les avantages de la NOR à ceux de la NAND.
HTC M7 : vers un capteur « Ultrapixel »
HTC devrait employer un capteur dit Ultrapixel pour l'APN de son futur smartphone haut de gamme. Le M7 serait ainsi en mesure de prendre des photos de très haute qualité avec un agencement particulier de photosites.
Acer Liquid C1 : le premier smartphone avec SoC Intel Lexington
Acer vient de dévoiler le Liquid C1. Il s'agit du premier smartphone à embarquer un processeur Intel Atom basé sur l'architecture Lexington.
Résultats financiers : Qualcomm fait mieux que prévu
Qualcomm vient de publier des revenus record pour le dernier trimestre et revoit à la hausse ses ambitions pour l'exercice fiscal en cours. La société démarre l'année de fort belle manière allant jusqu'à surprendre les analystes.
La DARPA planche sur de l’électronique destructible par déclenchement
La DARPA, l'agence du département de la Défense des Etats-Unis, planche sur une technologie permettant de rendre inutilisable par déclenchement les dispositifs électroniques perdus sur les champs de bataille.
Qualcomm élargit sa collaboration avec l’IMEC sur le CMOS avancé
Qualcomm Technologies et l'IMEC, l'Institut de microélectronique et composants, ont annoncé avoir élargi leur collaboration sur le programme de R&D relatif aux procédés CMOS avancés. Qualcomm entend ainsi anticiper le passage sous ...
Qualcomm se lancerait dans les SoC ARM 64 bits pour serveurs
Des ouvertures de postes montrent clairement que Qualcomm va se lancer dans la conception de processeurs ARM 64 bits pour serveurs.
L’Irlande donne son feu vert à Intel pour sa fab 14 nm
Intel vient de recevoir le feu vert de l'Irlande pour la construction de sa fab destinée à la fabrication de processeurs en technologie CMOS 14 nanomètres.
Vers une situation d’oligopole dans le secteur de la DRAM
L'acquisition d'Elpida Memory par Micron Technology et le retrait de fabricants taïwanais du secteur de la DRAM pourraient signer une reprise du marché avec des profits pour les différents fabricants.
Achats de semiconducteurs : Samsung dépasse Apple
Non content d'être un géant dans le secteur de la microélectronique, Samsung est devenu le premier acheteur dans ce secteur au gré d'une hausse substantielle de sa demande en semiconducteurs. La société sud-coréenne devance désormais A ...
Boeing 787 Dreamliner : les batteries lithium-ion alimentent les interrogations
Les batteries lithium-ion embarquées dans les Boeing 787 Dreamliner seraient à l'origine des incidents qui se sont produits. Ils pourraient remettre en question l'utilisation de telles batteries de haute capacité dans l'aviation civil ...
Le passage aux wafers 450 mm pourrait s’accélérer
Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on en croit l'équipementier Molecular Imprints. Sa technologie de lithographie J-FIL constituerait la voie royale pour cette adoption a ...
Microcontrôleurs XMC1000 d’Infineon : les performances de 32 bits au prix de 8 bits
Infineon Technologies annonce sa nouvelle famille de microcontrôleurs XMC1000 destinée à des applications industrielles. La société allemande parle de performances de modèles 32 bits au prix des 8 bits.
Marché des smartphones : le nouveau SoC Atom d’Intel intègre une stratégie
Alors que les constructeurs ont dévoilé des processeurs d'application destinés aux futures générations de smartphones haut de gamme, Intel a présenté un nouveau SoC pour les smartphones low-cost. Le constructeur basé à Santa-Clara ente ...
AMD se tournerait vers TSMC pour les APU Kabini et Temash
AMD devrait faire graver ses APU Kabini et Temash par TSMC en lieu et place de GlobalFoundries.
Le salut de Renesas pourrait passer par big.LITTLE et la 4G LTE
Alors que l'industrie de la microélectronique est sous pression au Japon, Renesas pourrait bien sortir la tête de l'eau avec un SoC ARM big.LITTLE intégrant un modem 4G LTE.
Huawei disposera d’un processeur ARM Cortex-A15 à 8 cœurs
Dans le cadre du CES 2013, Huawei a annoncé que ses futures générations de smartphones et de tablettes disposeront de processeurs Cortex-A15 intégrant 8 cœurs. Cette annonce fait suite à celle de Samsung et de son Exynos 5 Octa.
Broadcom se donne les moyens de percer dans la mobilité
Broadcom vient d'annoncer avoir fait l'acquisition de licences pour les architectures ARM à jeux d'instructions ARMv7 et ARMv8 ainsi que l'intégration prochaine d'un modem LTE dans de futurs SoC. Le constructeur entend ainsi venir conc ...
CES 2013 : puce Exynos 5 Octa, l’Hydre à 8 têtes de Samsung
Après Nvidia, Qualcomm et ST-Ericsson, c'est au tour de Samsung de sortir l'artillerie lourde lors du CES 2013. Elle se nomme Exynos 5 Octa, embarque un processeur à 8 cœurs et se destine aux futurs smartphones et tablettes haut de gam ...
Qualcomm dévoile les Snapdragon 600 et 800
Dans le cadre du CES 2013, Qualcomm vient de dévoiler les Snapdragon 600 et 800. Les deux puces embarquent respectivement les nouveaux cœurs Krait 300 et 400.
Nvidia et Qualcomm mènent la danse des SoC pour terminaux mobiles
Les processeurs d'application pour tablettes sont au cœur d'une bataille à couteaux tirés entre Apple et Nvidia. Les chiffres publiés par Strategy Analytics pour le troisième trimestre 2012 montrent la suprématie de ces deux acteurs al ...
Puce JZ4780 : le bras armé de l’architecture MIPS pour les tablettes
Les sociétés MIPS Technologies et Ingenic viennent de dévoiler le tout nouveau SoC JZ4780. La nouvelle puce basée sur l'architecture MIPS est destinée aux terminaux mobiles à très faible consommation électrique.
IDC prévoit une reprise du marché des semiconducteurs en 2013
Les prévisions de croissance pour le marché des semiconducteurs en 2013 augurent d'une reprise après une année 2012 morose. En filigrane, ce sont plusieurs secteurs qui devraient permettre cela.
Le Wifi ac pressenti dans les prochains Mac
Les prochains ordinateurs Mac pourraient supporter le Wifi 802.11ac dès cette année. Si l'information se confirme, le nouveau standard Wifi prendrait alors réellement son envol en 2013.
