Intel n’a pas l’intention de se laisser marcher sur les pieds par son rival ARM sur le secteur des appareils low cost. Le fondeur de Santa Clara a présenté Apollo Lake, sa nouvelle plateforme de SoC (System on Chip) à faible coût. Elle succèdera à l’actuelle Braswell, basée sur des cœurs de processeurs à architecture Airmont.
A l’instar de celle-ci, Apollo Lake se destine à des PC miniaturisés, des appareils deux-en-un (tablette et laptop), des notebooks, des tablettes et des tout-en-un (AIO pour « All-in-one »). Elle bénéficie d’une finesse de gravure de 14 nm (nanomètres), indique ITespresso.fr.
La nouvelle plate-forme hérite toutefois de la toute nouvelle microarchitecture de processeurs baptisée Goldmont (contre Airmont pour les plateformes Braswell et Cherry Trail, et Silvermont avant pour Bay Trail) et emprunte les solutions graphiques (de 9e génération dite « Gen9 ») actuellement utilisée dans les processeurs Skylake.
Intel avance que sa nouvelle microarchitecture sera plus véloce pour les tâches communes, sans toutefois chiffrer le bond en termes de performances. Quant à la nouvelle solution graphique, elle intègre plus de codecs dans son silicium, ce qui permettra d’user de l’accélération matérielle pour faciliter la lecture de vidéos encodées en 4K avec les codecs HEVC et VP9.
Un plus vaste éventail de mémoires vives supportées permettra aux intégrateurs de diversifier leur offre (avec le support de la DDR4 double canal, de la DDR3L et des LPDDR3/4). Concernant le volet stockage, Apollo Lake supportera le classique SATA, le PCIe x4 et l’eMMC 5.0. Pour les entrées/sorties, Intel suggère d’utiliser des ports USB au format Type-C. Si Intel n’a pas encore détaillé techniquement sa nouvelle plate-forme, on peut s’attendre à un maximum de 4 cœurs pour les processeurs des SoC destinés aux appareils grand public et probablement jusqu’à 8 (voire plus) pour les moutures destinées aux communications et à des systèmes embarqués.
Un point d’interrogation subsiste également sur la consommation des SoC Apollo Lake puisque Intel n’a pas donné les enveloppes thermiques (TDP). Toutefois, la firme de Santa Clara assure que sa nouvelle génération permettra d’augmenter l’autonomie. Ce qui restera à vérifier avec l’arrivée des premiers appareils construits autours d’Appollo Lake. Ils sont attendus dans le courant du second semestre 2016.
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