CES : les nouveaux composants WLAN sont prometteurs

Les réseaux domestiques sans fil sont une composante essentielle du marché de l’électronique grand public que cherche à envahir l’industrie informatique.

Tout appareil numérique se doit aujourd’hui de communiquer, directement ou via un ‘hub’, rôle qui sera de plus en plus dévolu au ‘media center’. La connexion est encore le plus souvent filaire, mais par sa facilité et son indépendance matérielle le sans-fil Bluetooth ou Wi-Fi s’impose. Exemple de cette intégration, Centrino de Intel, un design technologique associant processeur, chipset et composant de communication Wi-Fi, présent sur 80 % des ordinateurs portables. La version 2 ‘Sonoma’ intègrera un composant Wi-Fi 802.11a/b/g développé par Intel. Autre exemple, Broadcom propose un nouveau composant WLAN Wi-Fi 802.11b/g plus spécifiquement adapté au traitement vidéo et à la téléphonie VoIP. Le chip destiné aux ordinateurs et téléphones mobiles supporte les standards H.263 et H.264 de vidéo haute résolution, ainsi que les 30 frames par seconde. Un tel composant, qui supporte le protocole WMM (Wi-Fi Multimedia) permet de combiner entre deux correspondants la voix et le ‘steaming vidéo’ de haute qualité. Dernier exemple, Atheros Communications a démontré un nouveau composant MIMO ? retenez ce nom, MIMO pour Multiple Input/Multiple Output que l’on risque d’entendre souvent -, une technologie XSPAN basée sur l’usage de plusieurs émetteurs et récepteurs (3 pour le composant Atheros) pour délivrer jusqu’à 300 Mo par seconde. Ce qui change aujourd’hui sur le marché WLAN c’est que l’innovation ne vient plus du marché des réseaux professionnels, mais bien des produits grand public qui présentent des fonctionnalités qui devraient séduire les entreprises. En particulier la voix et la vidéo.