Année après année, Samsung poursuit le développement de ses puces mobiles avec des progrès dans le domaine cellulaire, graphique et des performances du processeur. L’année 2018 ne dérogera pas à la règle avec le SoC (System on Chip) Exynos 9810 annoncé officiellement par la firme sud-coréenne.
L’information a été communiquée discrètement dans un billet de blog dévoilant les produits Samsung ayant reçus des prix pour le CES Innovation Awards 2018. Samsung est resté peu prolixe sur les caractéristiques techniques de sa puce de nouvelle génération.
On sait qu’il s’agira de la seconde puce mobile Exynos de la Series 9, après l’Exynos 8895. A l’instar de cette dernière, elle sera gravée dans le process 10 nm de la firme, Samsung précisant toutefois qu’il s’agira de la seconde génération de cette finesse de gravure avec utilisation des FinFET.
L’une des nouveautés phares se trouvera au niveau du modem cellulaire 4G LTE embarqué dans la puce. Celui-ci supportera l’agrégation de fréquences dite « 6CA » (pour « 6 carriers », soit 6 porteuses). Une première dans l’industrie consistant à moduler les données autour de 6 porteuses avec support du 4×4 MIMO et de la modulation 256 QAM. Cette 4G LTE de « Cat. 18 » assurera des débits pouvant atteindre jusqu’à 1,2 Gbps.
S’il est simplement indiqué que la solution graphique sera améliorée, on peut en déduire qu’il s’agira d’un GPU succédant au Mali-G71MP20 intégré dans l’Exynos 8895. On peut tabler sur la solution Mali-G72 signée ARM.
Pour le volet processeur de la puce, il s’agira de coeurs Mangoose de troisième génération. En termes de caractéristiques techniques, l’Exynos 9810 sera à rapprocher du Qualcomm Snapdragon 845.
Ce dernier devrait d’ailleurs équiper les futurs smartphones flagships Galaxy S9 et S9+ pour leurs moutures destinées au marché américain tandis que l’Exynos 9810 devrait être embarqué dans ces mêmes smartphones pour le reste du monde.
Parallèlement, Samsung a annoncé un capteur Isocell Slim 2X7 de 24 Mpixels exploitant des pixels de seulement 0,9 micromètre.
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