USA ? Orlando Le packaging, la création d’ensembles de composants électroniques, est un autre domaine dans lequel Freescale cherche à se démarquer? Le géant des semi-conducteurs a annoncé sa technologie de ‘packaging‘ RCP (Redistributed Chip Packaging), destinée à remplacer BGA (ball grid array) afin de fournir des ‘assemblages’ de semi-conducteurs 30 % plus petits grâce à une densité d’intégration et une flexibilité plus poussées. RCP intègre le ‘packaging’ du semi-conducteur (l’ensemble de composants et technologies qui accompagnent le processeur) avec une dose d’assemblage comme une partie fonctionnelle du ‘die’ (design physique du processeur) et de la solution système. L’objectif est bien évidemment de s’ouvrir à la complexité grandissante des semi-conducteurs et de gérer celle-ci, tout en réduisant le temps de mise sur le marché, à l’aide d’une large technologie virtuellement universelle d’emballage des semi-conducteurs‘, tout en restant compatible avec SiP (System in Package) ou PoP (Package on Package). Cette technologie est particulièrement bien adaptée aux téléphones mobiles 3G, mais aussi à une multitude de produits grand public qui vont tirer profit de la consolidation des composants électroniques au sein d’un unique système miniaturisé.
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