GlobalFoundries met un coup d’arrêt sur le 7 nm

GlobalFoundries annonce un changement stratégique important. Le groupe dirigé par Tom Caulfield a en effet fait le choix de cesser le développement des technologies de fabrication de pointe.

Trop coûteux de suivre la loi de Moore

Le groupe stoppe ainsi son travail sur le process 7LP, qui correspond à une finesse de gravure de 7 nm (nanomètres).

AMD préfère se focaliser sur ses technologies dédiées à des puces pour les marchés émergents à forte croissance.

Il s’agit des process 14LPP et 12LP, correspondant à des longueurs de grille de transistors minimum de 14 nm et de 12 nm. Le groupe va également continuer d’exploiter sa technologie (FD-SOI) en 22 nm pour des puces RF, avec en ligne de mire du FD-SOI en 12 nm.

Le P-DG d’AMD explique également que  » les clients sans usine de fabrication (fables) ont intégré les limites de la loi de Moore ». Une manière de dire que les obstacles liés aux technologies sub-10 nm sont si nombreux qu’ils impliquent des coûts de développement prohibitifs.

Intel, Samsung et TSMC seuls en lice sur le sub-10 nm

Cela n’empêche toutefois par le pure player TSMC d’augmenter ses cadences de production de puces en 7 nm. Ces dernières devraient être, en large partie, être intégrées dans les futurs terminaux iOS (iPhone et iPad). Intel et Samsung sont aussi actifs sur le front des technologies 10 nm et 7 nm.

GF avait de son côté initialement annoncé son développement en 7 nm dès 2016.

Première conséquence : ce choix va se traduire par réduction des effectifs d’environ 5 % de la main-d’œuvre mondiale.

Parallèlement, la société a annoncé le transfert également son activité ASIC dans une nouvelle filiale.

Seconde conséquence : son client historique AMD va se tourner vers TSMC pour ses futures puces gravés en 7 nm. GlobalFoundries va toutefois continuer à graver les puces en 14 nm et 12 nm d’AMD, ce qui inclut les gammes Ryzen, Radeon et Epyc.

(crédit photo : Intel)