IBM et Intel investissent dans les wafers de 450 millimètres

IBM et Intel partenaires dans la recherche autour des semi-conducteurs ? Ce qui semblait impensable hier est aujourd’hui réalité. Face à la complexité du domaine et aux volumes d’investissement nécessaires en la matière, les groupes industriels ont tout intérêts à lier leurs forces pour développer des axes d’innovation. Même si les marchés sont communs, dans le secteur des serveurs de haut vol dans le cas présent. Dans le cas présent, Intel intervient cependant plutôt en tant que fondeur qu’en tant que laboratoire de développement des architectures processeurs.

Accompagné d’Intel, GlobalFoundries, Samsung Electronics et Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Big Blue va donc fonder une joint-venture spécialisée dans la R&D pour pousser le développement de nouvelles technologies autour des semi-conducteurs. Basée à Albany dans l’Etat de New York, cette nouvelle co-entreprise disposera d’un budget de 4,4 milliards de dollars sur 5 ans. La majorité des fonds, soit 3,6 milliards de dollars, seront apportés par IBM.

La gravure à 14 nanomètre en ligne de mire

A noter que l’Etat de New York y investira quelques 400 millions de dollars. En tout, la création de cette co-entreprise devrait générer 6 900 nouveaux emplois, dont 2 500 postes spécialisés dans les nanotechnologies. Les recherches menées par cette joint-venture  porteront sur la mise au point de processeurs gravés en 22 nanomètres (nm) et 14 nm, précise ITespresso.fr.

Il s’agira aussi pour les équipes de chercheurs de cette joint-venture de développer des wafers, ou galettes de silicium, de 450 millimètres de diamètre, contre 300 millimètres actuellement. Un développement qui vise à optimiser le coût d’exploitation sachant que, pour une opération à peu près similaire, les wafers de 45 cm permettront de produire plus de processeurs que les galettes de 30 cm.