IDF 2015 : Intel fait les yeux doux à la Chine (et à Rockchip)

IDF - Shenzhen Min Li

Intel profite de son IDF 2015 de Shenzhen, en Chine, pour mettre en avant ses partenariats locaux. À commencer par Rockchip, avec l’accueil en grandes pompes de Min Li, CEO de Rockchip, par Brian Krzanich, CEO d’Intel (notre photo).

Rappelons que les deux sociétés ont mis en place un partenariat il y a de cela presque un an (voir l’article « Intel s’associe au chinois Rockchip sur les puces mobiles »). Lors du Mobile World Congress 2015 de Barcelone, Intel a présenté ses puces mobiles Atom x3, x5 et x7, dont une fabriquée et commercialisée directement par Rockchip, l’Atom x3-C3230RK, comprenant quatre cœurs x86 à 1,2 GHz, un GPU ARM Mali 450 MP4 et un modem 3G. Voir à ce propos notre précédent article « MWC 2015 : Intel met de l’ARM dans ses puces mobiles Atom x3 C3000 ».

Intel ne peut plus se passer de Rockchip

Ce partenariat n’est pas seulement stratégique. Il est crucial pour Intel dans le monde mobile, Rockchip devenant rapidement un des plus gros fournisseurs de SoC ARM de la planète, aux côtés d’autres acteurs asiatiques, comme MediaTek. La société équipe ainsi la nouvelle génération de Chromebooks ARM économiques (voir « Chromebook Flip et Chromebit : Chrome OS teste l’hybride et la clé USB ») et s’est très largement imposée dans le monde des tablettes et clés USB Android.

Plusieurs ODM seraient en train de mettre au point des tablettes pourvues de l’Atom x3-C3230RK. Intel a également présenté un premier smartphone 4G équipé de son x3. Enfin, la firme indique qu’elle va proposer des versions de ses x3 pour l’Internet des Objets, avec des modems adaptés et la capacité de fonctionner à des températures extrêmes.