Le géant Intel, premier fabricant mondial de puces, n’entend pas laisser échapper le marché des téléphones intelligents, ou smartphones. Ces combinés, qui allient fonctions PDA, Pocket PC et téléphonie constituent un formidable levier de croissance dans le marché de la mobilité et du transfert de données nomade. Avec le GPRS et bientôt l’UMTS, les smartphones vont à terme s’imposer, notamment en entreprise.
Jusqu’à aujourd’hui, Texas Instruments (TI) règne de façon quasi-totale sur le marché en tant que fournisseur numéro un des fabricants de combinés. Une domination qui pourrait être remise en cause. Car Intel est prêt. Et les premiers contrats sont déjà signés. Ainsi, le fondeur équipera en processeurs les prochains smartphones de Nokia motorisés par Symbian et son système d’exploitation. Symbian a déclaré de son côté qu’il allait également travailler avec Intel au développement de standards de conception pour les puces et les logiciels destinés aux téléphones portables de troisième génération. Pourtant Symbian travaille traditionnellement avec TI depuis plusieurs années. Du côté de Texas Instruments, on explique continuer à travailler avec Symbian dans le but de développer des combinés 3G. Un communiqué commun, publié à l’occasion du Symbian Forum, souligne d’ailleurs que cette collaboration est et sera « étroite ». Histoire de marquer son territoire? TI mise également sur une plate-forme baptisée DSP englobant un jeu de composants programmables qui permet, selon TI, « aux clients de se différencier ». Le marché le dira. La guerre entre Intel et TI risque d’être violente mais un seul acteur tire réellement son épingle du jeu: Symbian qui joue sur les deux tableaux.
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