Intel lèvera officiellement le voile sur sa quatrième génération de Core-i le 4 juin 2013 lors de l’ouverture du Computex de Taïpei. La microarchitecture Haswell, qui succède à Sandy Bridge, bénéficie de la technologie 22 nm et des transistors « 3D » Trigate.
En attendant ces annonces officielles, le site CPU World annonce avoir collecté des informations sur deux modèles Haswell-ULT (Ultra Low TDP) destinés aux ordinateurs ultraportables de type ultrabook.
Les Core i5-4350U et Core i7-4650U se caractérisent ainsi par une enveloppe thermique (pour Thermal Design Power ou enveloppe thermique) de 15 Watts contre 17 Watts pour les modèles équivalents de la génération précédente. Il s’agit de deux modèles à double coeur.
Se confirme l’intégration du régulateur de tension baptisé FIVR pour Fully Integrated Voltage Regulator permettant d’alimenter la puce avec une seule tension au lieu d’une multitude. Cela se traduit par une consommation électrique supplémentaire qu’Intel a compensée par une baisse de fréquence des processeurs.
Ainsi, le Core i7-4650U est cadencé en nominal à 1,7 GHz contre 2,1 GHz pour le Core i7-3687U (Core i de troisième génération). Le mode Turbo Boost peut augmenter sa fréquence à 2,9 GHz pour les deux coeurs et jusqu’à 3,3 GHz pour un seul coeur (le second étant désactivé). Sont annoncés 4 Mo de cache L3.
Le Core i5-4350U dispose, lui, de 3 Mo de cache L3. Le processeur est cadencé à 1,4 GHz en nominal contre 1,9 GHz pour le Core i5-3437U. En mode Turbo Boost, sa fréquence peut monter jusqu’à 2,6 GHz pour deux coeurs et jusqu’à 2,9 GHz lorsqu’un coeur est désactivé.
Ces deux processeurs Haswell ont en commun l’IGP (integrated graphics processors) HD Graphics 5000 de génération GT3, cadencé à 200 MHz contre 350 MHz pour le HD 4000 des Core i5-3437U et Core i7-3687U. Bénéficiant également du mode Turbo Boost, elle peut atteindre 1,1 GHz (contre 1,2 GHz pour les deux Sandy Bridge).
La gamme Haswell se composera de modèles destinés aux PC de bureau, aux portables et aux serveurs. Outre des modèles Haswell-ULT avec TDP de 13,5 W et 15 W, elle comprendra des puces Haswell-ULX (pour Ultra Low eXtreme) avec TDP de 10 W, une gamme avec TDP de 28 W (pour ultrabooks et portables dotés de l’Iris Graphics 5100), d’autres avec TDP compris entre 47 W et 55 W (Core i de la série H pour les laptops bénéficiant de l’IGP Iris Pro) et les Core i de la série R avec TPD compris entre 65 W et 84 W (ordinateurs de bureau).
Ces modèles de la série Haswell-ULT seront intégrés dans des boîtiers de type BGA et supporteront la mémoire DDR3/3L-1600.
Les Haswell bénéficieront du nouveau jeu d’instructions AVX2 (pour Advanced Vector Extensions) et d’une nouvelle architecture de caches.
La partie graphique fera un bond en avant avec les IGP (integrated graphics processors) GT2 et GT3 dotés respectivement de 20 et 30 unités de calcul.
Enfin des nouveaux modes de veille plus profonds dénommés C8, C9 et C10 (C States) seront de la partie avec en sus une amélioration des systèmes d’économie d’énergie.
Si les spécifications de ces deux Haswell-ULT sont cohérentes avec les annonces précédentes d’Intel, on attendra toutefois les annonces officielles pour connaître les spécifications finales des processeurs Core i de quatrième génération.
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