Le datacenter on a chip se développe

Une équipe de recherche de l’Université d’Etat de Washington a élaboré un datacenter minuscule, qui un jour pourra tenir dans la main et réduire ainsi la consommation énergétique des centres de calcul.

Au cœur de cette idée, il y a un changement de paradigme dans la gestion des grands volumes de données, explique Partha Pratim Pande, professeur de génie informatique. Avec la collaboration du professeur Deuk Heo de l’Université de Washington et une équipe de l’Université Carnegie Mellon, il a présenté un design préliminaire de datacenter on a chip à la conférence Embedded Systemes à Pittsburgh. Les chercheurs ont reçu une subvention de la la NSF (National Science Foundation) de 1,2 million de dollars pour développer ce concept.

Les centres de calculs et les centres HPC sont extrêmement gourmands en énergie et en espace. Ils nécessitent souvent de la climatisation pour refroidir les processeurs. Selon une étude du département américain de l’Energie, les datacenters américains engloutissaient 70 milliards de kWh en 2014, soit 1,8 % de la consommation d’électricité des Etats-Unis. Certes, les grandes sociétés comme Facebook ou Google ont apporté des solutions pour améliorer l’efficacité énergétique de leurs centres. Mais beaucoup de petites entreprises s’appuient sur des serveurs qui consomment beaucoup trop d’énergie.

Sans fil et architecture 3D

D’où l’idée de basculer sur un autre modèle et sur une autre architecture. « Nous avons déjà atteint les limites énergétiques », souligne Partha Pratim Pande. Au cœur du datacenter-on-a-chip, il y a la notion de transmission sans fil. En effet, les datacenters sont constitués de plusieurs cœurs de traitement ayant une performance limitée par les différents sauts des échanges de données. Ces déplacements entre les cœurs de la donnée se fait par des câbles, ce qui ralentit les processeurs et gaspille de l’énergie.

Le groupe de Partha Pratim Pande a donc conçu un réseau sans fil sur une puce. Comparable à un réseau cellulaire, le système comprend un émetteur-récepteur de faible puissance, des antennes, ainsi que des protocoles de communication sans fil. Les scientifiques travaillent aussi sur l’architecture de la puce en passant de la conception 2D à la 3D. Ils seront en mesure d’exécuter des applications Big Data sur cette puce avec trois fois plus d’efficacité que sur les meilleurs serveurs de datacenter.