Rien de bien étonnant à voir des modèles références Intel à base de Medfield poindre puisque déjà en mai 2011, David « Dadi » Perlmutter, alors vice président de la division mobilité au sein d’Intel, avait présenté un prototype de smartphone « motorisé » par les puces basse consommation Atom Medfield. Le fondeur américain s’est en effet lancé dans une course contre les watts qui devrait aboutir à des puces à même de rivaliser avec les actuels SoCs ARM.
On repense toutefois aux Atom Moorestown autour desquels des prototypes avaient déjà vu le jour (smartphone LG GW990 présenté en 2010). La plate-forme Moorestown, avec les Atom de la série Z600, portait en elle la promesse d’une intégration dans les smartphones et autres tablettes. Trop énergivores, ces processeurs n’ont pas vu le jour commercialement.
Le site Technology Review du MIT (Massachussetts Institute of Technology) a mis la main sur des prototypes de smartphone et de tablette. Les deux embarqueraient la même puce Atom basée sur une architecture Medfield et tourneraient sous Android (Gingerbread pour le smartphone et Ice Cream Sandwich pour la tablette). On s’étonnera de voir un Medfield intégré à une tablette là où on attendait plutôt un Atom à architecture Oak Trail.
Il s’agit de « designs références » fabriqués par des sous-traitants et utilisés par Intel pour promouvoir sa technologie. Intel les fournit ainsi aux constructeurs intéressés afin de les inciter à utiliser leur plate-forme mais aussi pour leur donner des lignes directrices pour leurs futurs produits. Stephen Smith, vice président de la division Architecture d’Intel, précise toutefois « qu’ils [les constructeurs tiers] peuvent s’inspirer peu ou proue du design référence comme ils l’entendent« .
Intel devrait donc faire son entrée dans le secteur des smartphones et des tablettes dès 2012. C’est en substance ce que confirme Smith : « Nous attendons que des produits basés sur cette architecture soient annoncés dans la première moitié de 2012. » Il précise également que des produits devraient être présentés au prochain CES en janvier 2012.
Les deux prototypes seraient comparables à ceux qui embarquent des puces ARM. Toutefois, le smartphone d’Intel présenterait la possibilité de prendre des photos de 10 méga pixels en rafale au rythme de 15 par seconde. C’est une propension à traiter rapidement les images qui serait directement implémentée dans le SoC (system on chip ou puce tout-en-un). Et Intel de préciser que la technologie en question est héritée de la société hollandaise Silicon Hive acquise par le fondeur.
Les Medfield seront gravés en 32 nanomètres (nm) à comparer aux actuelles puces ARM gravées en 45 nm ou en 40 nm. Car si les Medfield sont censés démontrer qu’Intel a comblé son retard en terme de consommation électrique, c’est aussi sa technologie de gravure qui pourrait lui permettre de dépasser ARM sur le terrain de la mobilité. D’autant plus que dès 2013, les Medfield bénéficieront d’une finesse de gravure de 22 nm et probablement des MOS Tri-Gate.
Reste qu’Intel manque d’expérience dans le domaine de la mobilité face à des Qualcomm ou des Nvidia. Le constructeur de San Diego intègre désormais la partie modem 3G (et 4G) directement dans ses SoC, ce qui ne sera pas le cas des premières puces Medfield. Toutefois, Intel peut compter sur Infineon Wireless (branche d’Infineon que la société a acquise en août 2010) pour y parvenir également. Nvidia devrait également suivre cette voie grâce à la société Icera achetée en mai 2011.
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