Mobiles: Texas Instruments lance une puce tout-en-un

Déjà leader sur le marché des puces pour mobiles, l’américain Texas Instruments pourrait renforcer sa domination grâce à une innovation technologique qui pourrait très vite faire la différence.

Le fondeur a en effet mis au point une puce « tout-en-un » qui rassemble toutes les fonctions de calcul, mémoire, gestion de l’énergie, du réseau et de la radio sur le même composant. Jusqu’à aujourd’hui, ces fonctions étaient gérées par différents composants. Texas Instruments avait annoncé le développement de cette technologie en 2002 et a produit les premières versions d’essai en décembre 2004. L’avantage de cette technologie est de permettre des réductions de coûts de fabrication et, selon le fondeur, d’augmenter la capacité des batteries et la rapidité des données échangées. « Ce n’est pas un pas en avant », explique Bill Krenik, manager pour les architectures sans-fil pour Texas Instruments,« C’est un véritable bond ». TI n’est pas le seul à avoir réfléchit sur ce type de puces. Qualcomm développe sa propre technologie mais elle n’entrera en production que dans la seconde moitié de 2006. Texas Instruments a de son côté déjà trouvé un client pour sa puce intégrée. Nokia, le premier fabricant mondial de combiné utilisera ce chip pour des appareils d’entrée de gamme, dédiés aux seules communications vocales, pour les marchés émergents, comme l’Inde et la Chine.