Jean-Marc Ayrault et trois de ses ministres, des élus locaux, des dirigeants et des partenaires du groupe franco-italien de semiconducteurs STMicroelectronics se sont retrouvés lundi 22 juillet sur le site ST de Crolles (Isère) pour officialiser le lancement du programme de développement de nanoélectronique « Nano2017 ».
Soit un programme dédié aux nanotechnologies utilisées dans la conception de composants électroniques pour différents secteurs, dont les TIC et l’industrie automobile.
« Ce projet de haute technologie traduit un partenariat local absolument exemplaire entre l’État, les collectivités locales, le groupe STMicroelectronics, les laboratoires du CEA et de l’Université de Grenoble, et les nombreuses PME associées. Ce sont plus de 24 000 emplois qui dépendent ainsi localement de cet écosystème », a déclaré le premier ministre.
D’une durée de cinq ans, ce programme public-privé de 3,5 milliards d’euros, dont 600 millions apportés par l’État, est dirigé par ST. Il réunit de nombreux acteurs, parmi lesquels : le CEA-LETI (laboratoire de recherche spécialisé dans les micro et nanotechnologies), IBM, des équipementiers, des fabricants de matériel, des intégrateurs, des PME, mais aussi des universitaires et des spécialistes de la propriété intellectuelle.
Le programme de recherche Nano2017 succède à Nano2012 (2,3 milliards d’euros, dont 453 millions émanant de l’État) et constitue l’un des trois piliers du programme européen de recherche Horizon 2020. Avec Nano2017, STMicroelectronics entend renforcer ses activités dans la technologie FD-SOI (silicium sur isolant totalement déplétée), les capteurs et processeurs de signal d’images et les mémoires non-volatiles embarquées (NVMe).
Détenue à 13,75% par l’État français, STMicroelectronics contribuera pour 1,3 milliard d’euros à Nano2017. Dans ce cadre, la société prévoit le doublement des capacités du site de Crolles. L’usine verra ainsi sa production de plaquettes de silicium passer de 3500 à 7000 par semaine « à terme », a indiqué Carlo Bozotti, président de ST.
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