Processeurs Broadwell-Y : l’autre arme d’Intel dans la mobilité

Les processeurs Broadwell devraient sortir des fab d’Intel au second semestre 2014. Il s’agira d’un shrink en 14 nm des processeurs Haswell gravés en 22 nm.

Au gré de son roulement baptisé « Tic-Tac », Intel alterne chaque année le changement d’architecture (avec finesse de gravure conservée) avec le passage à un process plus avancé (« tac »). L’architecture est largement conservée mais les puces bénéficient de transistors plus efficaces (gain plus élevé pour un même courant électrique).

Les surfaces de silicium des puces diminuent tout comme leur consommation électrique globale.

Des Broadwell avec un TDP de 4,5 watts

Avec un process aussi avancé que le CMOS avec longueur de grille de 14 nm et utilisation des transistors « 3D » FinFET TriGate, Intel pourrait décliner ses Broadwell avec une gamme baptisée Broadwell-Y ciblant la frugalité énergétique.

En mai 2013, Intel a dévoilé sa nouvelle plate-forme Atom baptisée « Silvermont« . Les puces portées par cette nouvelle architecture intègreront des micro-serveurs, des set-top-boxes, des NAS, de l’électronique embarquée mais aussi des tablettes tactiles (avec les Bay Trail) et des smartphones (avec les Merrifield).

Ils pourraient ainsi être rejoints par les Broadwell-Y caractérisés par une enveloppe thermique (TDP) de 4,5 watts. De surcroît, ils supporteraient le configurable TDP (cTDP) permettant à l’enveloppe thermique de descendre à 3,5 watts.

Ces processeurs devraient intégrer des coeurs 64 bits en déclinaison double coeur, utiliser le GPU GT2, jusqu’à 4 Mo de mémoire cache et supporter jusqu’à 8 Go de mémoire DDR3L à 1600 MHz.

Les Broadwell-Y viendraient ainsi épauler les Atom « Silvermont » pour venir affronter les processeurs à architecture ARM dans le domaine de la mobilité.