Processeurs : TSMC démarre ses tests sur le 10 nm

Même si les limites de la physique commencent à poser problème, la course à la finesse de gravure n’est pas terminée chez les grands fondeurs. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) devrait ainsi mettre en place une unité de production de test en 10 nm (nanomètres) courant juin, dévoile Economic Daily News.

Elle sera installée au sein de la Fab 12 du fondeur, située au nord de Taïwan. Une nouvelle usine dédiée spécifiquement au 10 nm verra sa construction débuter cet été. Elle produira des wafers de 12 pouces et devrait monter en puissance d’ici le milieu de l’année 2016. TSMC sera alors en mesure de proposer des processeurs gravés en 10 nm avec transistors 3D (FinFET). De quoi contrer efficacement Intel, qui atteindra lui aussi cette finesse de gravure fin 2016, début 2017.

Pour Apple ?

Avec une telle offre, TSMC espère convaincre certains grands comptes, comme Apple, pour sa prochaine génération de puces mobiles. TSMC sera toutefois concurrencé ici par Samsung, qui a également annoncé du 10 nm pour 2016.

Les prochaines étapes seront plus difficiles à franchir. Le 7 nm reste toutefois prévu pour 2018, suivi du 5 nm en 2020. Le record atteint par les chercheurs pour un transistor est aujourd’hui de 3 nm. Il convient toutefois de prendre en compte le fait qu’un processeur étant une puce complexe, l’utilisation des finesses de gravure les plus avancées est rarement à sa portée. Ses dernières restent en général réservées à des composants plus simples, comme les puces mémoire.

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