En amont du salon Augmented World Expo (AWE), à Santa Clara (Californie), Qualcomm a dévoilé Snapdragon XR1. Cette nouvelle puce est conçue pour les casques et appareils autonomes de réalité étendue (Extended Reality, XR). Celle-ci tire le meilleur parti de la réalité virtuelle (VR) et de la réalité augmentée (AR), en théorie…
Le groupe américain de semi-conducteurs reste encore discret sur les caratéristiques techniques du XR1. Néanmoins, il a indiqué que le SoC (System on Chip) utilise un CPU multi-coeur basé sur ARM (Kryo). Il s’appuie aussi sur un GPU Adrenon. Un processeur vectoriel et la technologie d’intelligence artificielle Qualcomm AI Engine complètent l’ensemble.
Le XR1 inclut également une couche logicielle XR, le kit de développement logiciel (SDK) Snapdragon XR et les technologies de connectivité et de sécurité du fournisseur.
Qualcomm positionne le XR1 en dessous de son Snapdragon 845 existant – la puce qui alimente la plupart des smartphones haut de gamme actuels – en termes de bande passante et de puissance GPU. Le XR1 est donc principalement conçu pour des applications ludiques, comme le visionnage de vidéos et de photos à 360°. Une vidéo de promotion du XR1 a été publiée sur YouTube par Qualcomm.
Le groupe américain ajoute que son processeur prend en charge une résolution vidéo jusqu’à 4K à 60 images par seconde et les interfaces 3D. Par ailleurs, il peut capter les mouvements 3DoF (3 axes) et 6DoF (6 axes).
Du côté audio, les technologies de Qualcomm 3D Audio, aptX et Aqstic sont utilisées. Par ailleurs, la fonction HTRF (head-related transfer function) donnera aux utilisateurs l’impression que le son semble venir d’un point spécifique de l’espace.
Enfin, Qualcomm indique que Vive (HTC), Meta, Vuzix et Pico se préparent à équiper leurs casques du XR1. Selon Ars Technica, les premiers appareils équipés du XR1 pourraient être mis sur le marché à partir de la fin de l’année ou au début de 2019.
(crédit photo de une by bruce mars from Pexels)
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