En l’état, il s’agit encore d’une rumeur non confirmée par Intel : Digitimes, un site proche des constructeurs, avance le retard voulu de la production des processeurs Ivy Bridge, avec une explication économique. Le marché de l’informatique souffre d’un ralentissement substantiel des ventes de PC depuis le deuxième semestre 2011 et il devrait se poursuivre durant les trois premiers trimestres de 2012.
C’est fort de ce constat qu’Intel aurait décidé de repousser la montée en puissance de sa production de masse de processeurs Ivy Bridge. Il faudrait ainsi attendre juin 2012 pour que les usines d’Intel atteignent leur pic de production de CPU Core i-series de troisième génération. Les premières livraisons en faibles volumes arriveraient néanmoins début avril chez les constructeurs de PC.
L’information contraste quelque peu avec l’enthousiasme affiché par le PDG d’Intel, Paul Otellini, lorsqu’il annonçait en octobre 2011 que les premiers PC avec CPU Ivy Bridge arriveraient dès le printemps 2012. À cet effet, des échantillons de puces avaient d’ailleurs été acheminés aux partenaires d’Intel dès la fin 2011. Elle contraste également avec le lancement des Sandy Bridge. Annoncés début 2011, ils avaient été livrés peu de temps après aux constructeurs de PC.
Avec ce retard voulu, Intel permettrait aux constructeurs d’avoir plus de temps pour écouler leurs stocks de PC intégrant des Core i-series basés sur l’architecture Sandy Bridge. Le fondeur ferait de même avec ses stocks de ces mêmes puces.
Le marché des PC est morose et selon Gartner « les vendeurs de PC devront être très innovants pour attirer de nouveaux clients ». L’arrivée tardive des Ivy Bridge n’est donc pas de nature à relancer les ventes de PC. Intel estime pour sa part que le cycle de remplacement des ordinateurs ne commencera réellement qu’en septembre « lorsque Microsoft lancera Windows 8 ».
Rappelons que les très attendus processeurs Ivy Bridge, qui donneront véritablement leurs lettres de noblesse aux ultrabooks, seront les premiers d’Intel à être gravés en 22 nanomètres et à intégrer des transistors MOS dits “3D” (Tri-Gate MOS). Un avantage certain qui, selon Intel, boostera les performances à hauteur de 37 % par rapport à la génération précédente. Les performances graphiques des GPU seront, elles, améliorées de 70 %. Et les chipsets qui les accompagneront seront les premiers d’Intel à supporter l’USB 3.0.
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