Samsung adopte l’USB-2 basse consommation

Après Qualcomm, Samsung s’octroie les faveurs de la technologie ICC (Inter-Chip Connectivity) du constructeur SMSC (Standard Microsystems Corporation).
100 % compatible avec le protocole USB 2.0 (hôte et périphérique), cette technologie s’inscrit dans la spécification HSIC (pour High Speed Interconnect).
SMSC a commencé à la développer dès 2006, mais ne l’a brevetée qu’en avril 2010 (brevet numéro 7,70,832 aux États-Unis).

Plus vite, moins gourmand et plus compact
L’économie du circuit PHY (couche physique du modèle OSI) permet une frugalité au niveau de la consommation électrique.
Cette couche physique assure la conversion analogique numérique et sa consommation est liée à la présence de buffers capables de piloter les câbles USB pouvant atteindre les cinq mètres.
L’ICC en fait fi et consomme jusqu’à sept fois moins de courant électrique sur le câble USB.
En contrepartie, l’échange de données est réalisé sur une courte distance ne devant pas excéder dix centimètres.
Autre avantage : la surface de Silicium nécessaire au circuit est moindre, ce qui séduit les fabricants.

Un écosystème déjà prometteur
Les détails de la transaction qui permet à Samsung d’acquérir une licence ICC n’ont pas été clairement dévoilés.
Cependant; la stratégie de SMSC consiste à proposer des licences gratuites aux constructeurs qui incorporent la technologie ICC dans leur SoC (System On a Chip). Et d’autres acteurs ont déjà manifesté leur intérêt comme Freescale, Texas Instruments ou Marvell.
Figurer au sein des SoC est un préalable à l’essor de l’ICC et de l’écosystème qu’il induira, lui-même synonyme de périphériques qui l’intégreront.
Or, pour ces derniers, SMSC exigera une somme forfaitaire de 100,000 dollars dans le cadre de l’octroi d’une licence.
La société basée à New York entend bien tirer ses subsides de ses propres puces ICC et non des licences.
Une stratégie qui pourrait s’avérer payante et qui le sera à coup sûr pour l’autonomie des appareils nomades qui intégreront cette technologie.