Semi-conducteurs : TSMC double Intel à la course au 7 nanomètres

Le fondeur taïwanais TSMC met le turbo. Il compte ainsi tester des chaînes de production de composants gravés en 7 nm dès le premier semestre 2017. La production en masse de telles puces devrait être effective dès la première moitié de l’année 2018.

Selon le co-CEO de la société, Mark Liu, le 7 nm se veut la suite logique du 10 nm, avec plus de 95 % d’équipements en commun. « N7 est une extension de la technologie N10, avec plus de 60 % de gain de densité et de 30 % à 40 % de réduction de la consommation d’énergie », explique-t-il.

Intel marque le pas

La société coupe l’herbe sous le pied d’Intel. TSMC va ainsi proposer le 10 nm en masse fin 2016, puis le 7 nm en 2018. Intel a pour sa part reculé la sortie du 10 nm à début 2017, et reste discret sur son successeur. Le géant américain des semi-conducteurs semble donc un peu à la traîne. Chose d’autant plus logique que les investissements dans les usines de nouvelle génération deviennent colossaux, les améliorations de la finesse de gravure faisant exploser le coût des équipements.

À noter, autant le 10 nm proposé par TSMC devrait, pour l’essentiel, viser le marché de la mobilité, autant le 7 nm ajoutera une autre corde à son arc : les composants de haute performance. Voir à ce propos notre précédent article « TSMC proposera des puces ARM 7 nm pour datacenters ».

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