Avec Kirin, Huawei affronte Qualcomm dans les puces mobiles

Huawei compte sur les SoC mobiles développés par HiSilicon pour équiper ses propres smartphones. Or cette année, le constructeur chinois pourra s’appuyer sur un SoC de très haute volée, le Kirin 920. La puce vient d’être officiellement présentée à Pékin par Huawei et succèdera au K3V2. Elle avait été annoncée dès le début 2013 (sous le nom « K3V3 ») par le constructeur.

CPU à 8 coeurs et GPU Mali-T628

Tout d’abord, la firme basée à Shenzhen rattrape les deux autres constructeurs asiatiques (Samsung et MediaTek) qui disposent déjà de processeurs mobiles octocoeurs à leur catalogue.

Gravé dans un process 28 nm de TSMC, le Kirin 920 embarque effectivement un processeur à 8 coeurs : quatre Cortex-A15 cadencés entre 1,7 et 2 GHz pour les tâches les plus « lourdes » et quatre Cortex-A7 cadencés entre 1,3 et 1,6 GHz pour des tâches plus basiques. Le tout sera agencé grâce à la technologie big.LITTLE HMP du constructeur ARM. Aucune précision n’a été donnée quant à l’implémentation d’un dispositif de type AIPS (pour Artificial Intelligence Power Scaling) permettant de gérer le nombre de cœurs des CPU et GPU en fonctionnement (afin de préserver l’autonomie du terminal qui l’embarquera).

En revanche, on sait que le Kirin 920 intègrera le processeur graphique Mali-T628 d’ARM à 4 coeurs, ce qui lui permettra de supporter la définition Quad HD (soit 2560 par 1600 pixels). La partie audio sera à la charge du DSP Tensilica HIFI 3.

4G LTE de catégorie 6

Côté connectivité cellulaire, Huawei place également la barre très haut avec le support de la 4G LTE de catégorie 6, synonyme de débit descendant pouvant atteindre les 300 Mbt/s (soit 37,5 Mo/s). La VoLTE (Voice over LTE) sera aussi de la partie.

De surcroît, le constructeur chinois n’a pas hésité à comparer les performances de son SoC à celles des Snapdragon 801 et 805 au benchmark AnTuTu. Il en ressort que le Kirin 920 est légèrement plus performant que les puces de Qualcomm. Son score à AnTuTu dépasse de trois fois celui du K3V2.

La puce devrait faire ses débuts dans le prochain smartphone Honor (le quatrième), nom de code « Mulan ». Huawei a donné rendez-vous le 16 août prochain afin de le dévoiler.