Cette avancée technologique pourrait permettre de transférer des données entre les puces jusqu’à 100 fois plus rapidement qu’avec les circuits intégrés traditionnels.
En plaçant les semiconducteurs l’un contre l’autre, en contact physique, Sun affirme être capable de faire transiter des informations directement de puce à puce, sans l’intermédiaire des minuscules fils de cuivres, blocs et soudures qui forment les circuits de communications imprimés sur les cartes composant les systèmes informatiques. 100 fois plus rapide « Ca va plus vite, c’est moins cher, et ça consomme moins d’énergie », a déclaré à Reuters John Gustafson, chargé d’évaluer les systèmes informatiques à hautes performances chez Sun Microsystems. Cette technologie pourrait également permettre de résoudre l’un des plus vieux problèmes des fabricants de semiconducteurs: les « goulets d’étranglement ». Ils sont provoqués par le fait que les performances des puces ont augmenté beaucoup plus rapidement que celles des circuits intégrés qui leur permettent de communiquer entre elles. Sun a refusé de se prononcer sur la date à laquelle des systèmes informatiques complets dotés de cette technologie seront opérationnels, mais a déclaré qu’il prévoyait le lancement des premières applications commerciales « avant cinq ans ».
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