En difficulté pour franchir le cap de la gravure à 7 nm, Intel réorganise ses activités de conception et de fabrication. Avec des départs à la clé.
![Intel 7 nm réorganisation](https://www.silicon.fr/wp-content/uploads/2020/07/Intel-7-nm-réorganisation-120x90.jpg)
En difficulté pour franchir le cap de la gravure à 7 nm, Intel réorganise ses activités de conception et de fabrication. Avec des départs à la clé.
La gravure à 7 nm prend du retard chez Intel, qui ouvre grand la porte à l'externalisation d'une partie de sa production.
Intel réaffirme son intention de livrer ses premières puces 7 nm en 2021. Mais évoque désormais l'échéance de la fin d'année.
Samsung annonce avoir commencé la production de masse de puces gravées en 7 nm (nanomètres), grâce à la lithographie EUVL. La pierre angulaire pour franchir le sub-10 nm.
Apple avance que son nouveau SoC (System on Chip) intégré dans les iPhone XS et XS Max est la première puce mobile du marché à être gravée en 7 nm (nanomètres). Une affirmation qui sûrement pas du goût de Huawei.
La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par TSMC et non pas Samsung.
La nouvelle usine d’Intel va coûter 7 milliards de dollars et permettra de faire travailler plus de 10.000 personnes.
Le 7 nm devrait être en test chez TSMC au cours du premier semestre 2017, avec un lancement de la production en masse de composants prévu un an plus tard.