Samsung cherche à remplir ses fabs. En quête de leviers de croissance dans les semi-conducteurs, le process de minage des…
La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par…
Le Qualcomm Snapdragon 845 promet un saut de performances en calcul et graphique tout en commençant à intégrer les besoin…
Chipworks et iFixit se sont livrés à la dissection de l’iPhone 7 dévoilant les petits secrets des composants du smartphone…
Dans le cadre de son nouveau programme digital, la SNCF mise sur les outils mobiles pour optimiser ses opérations de…
Délaissé pour la production des SoC destinés à l’iPhone 6 et iPad Air 2, Samsung devrait revenir en force pour…
Alors que SanDisk et Toshiba viennent d’annoncer la création d’une co-entreprise pour la production de mémoire flash NAND « 3D », c’est…
Emboîtant le pas à Samsung, Toshiba et SanDisk vont mutualiser leurs efforts afin de produire des puces de mémoire flash…
STMicroelectronics et Samsung viennent d’annoncer un partenariat stratégique portant sur le process FD-SOI en 28 nm. Cette technologie ouvre la…
Dans le domaine des semi-conducteurs, les sociétés fabless continuent leur progression. IC Insights a établi un classement des 25 sociétés…
Samsung devrait continuer à produire la puce destinée aux futurs iPhone et iPad. L'A8 ne serait ainsi pas uniquement gravé…
Samsung Electronics rejoint aujourd’hui l’OpenPower Consortium. Un bon signe pour le Power8, ou la première phase d’un rachat des fabs…
IBM pourrait se séparer de sa division fonderies qui produit ses puces et celles de clients. Le recentrage sur ses…
Strategy Analytics vient de publier les chiffres d'affaires relatifs aux livraisons de processeurs d'application pour tablettes et pour smartphones. Les…
Intel va fabriquer avec son process 14 nm d'avant-garde des SoC et FPGA embarquant des processeurs à architecture ARM Cortex-A53,…
Microsoft a profité de la conférence Hot Chips qui se tenait à l'université de Standford pour partager des détails techniques…
Une startup est peut-être sur le point de révolutionner le marché de la mémoire non volatile grâce à sa technologie.…
Micron annonce les premiers échantillons de mémoire flash NAND MLC (Multi-level cell) de 128 Gb gravée en 16 nanomètres.
Les puces A6 et A6x respectivement des iPhone 5 et des iPad de quatrième génération pourraient être les dernières de…
Un accord vient d'être scellé entre Intel et Altera portant sur la production de FPGA dans la technologie CMOS Tri-Gate…
Creative Technology a revendu à Intel la propriété intellectuelle, l'ingénierie et les actifs de sa filiale ZiiLabs qui conçoit des…
Après l'expérience du FGPA 22 nm fabriqué par Intel pour Achronix, le fondeur pourrait ouvrir plus largement ses outils de…
La société STMicroelectronics est la première au niveau mondial à pouvoir s'affranchir du test sous pointes de ses puces sur…
A priori pour ses chips 22 nanos, Intel investira 6 à 8 milliards de dollars dans des usines aux Etats-Unis…
Du rififi autour du prix et des performances du processeur Phenom…
45 nm, high k et hafnium, le fondeur marque un grand coup et rappelle sa très nette avance technologique en…
Le numéro un mondial du SOI publie des résultats semestriels inférieurs aux attentes
Intel inaugure sa nouvelle et plus grande unité de production, Fab 32, pour fabriquer des processeurs sur wafers 300 mm…
Processeurs et composants graphiques de la console PS3 seront désormais fabriqués par Toshiba
C'est la révolution à Taiwan, le gouvernement autorise ses fabricants de semi-conducteurs à investir dans les 'fabs' de l'ennemi chinois