Samsung annonce avoir commencé la production de masse de puces gravées en 7 nm (nanomètres), grâce à la lithographie EUVL. La pierre angulaire pour franchir le sub-10 nm.
Actualités lithographie
CPU Zen 2 : AMD annonce une finesse de gravure de 7 nm
AMD annonce que ses processeurs basés sur sa nouvelle architecture de processeur Zen 2 seront gravés en 7 nm, avec un lancement commercial en 2019.
Snapdragon 855 : vers une puce gravée par TSMC en 7 nm
La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par TSMC et non pas Samsung.
5G : Le français Ommic séduit les investisseurs
La levée de fonds va permettre à Ommic de multiplier ses capacités de production dans les composants 5G à ultra hautes fréquences.
Samsung délivre ses composants DDR4 3200 MHz gravés en 10 nm
33 % plus rapide, 15 % moins gourmande en énergie, la nouvelle DRAM 10 nm de Samsung promet des merveilles… et des barrettes de DDR4 PC25600 à 3200 MHz.
IBM fabrique une puce en 7 nanomètres
Pour IBM, les recherches menées sur le silicium commencent à porter leur fruit. Les chercheurs ont réussi à créer une puce gravée en 7 nanomètres.
Silvermont : Intel révise la structure de l’Atom
Basés sur la microarchitecture Silvermont gravée en 22 nm, les processeurs Atom 'Avoton' sont destinés à l'univers des micro-serveurs. Ils embarquent 2 à 8 cœurs physiques et des technologies reprises de la gamme Core-i.
Canon : l’impression industrielle de l’offset au jet d’encre
Aux normes établies par les procédés de lithographie, Canon allie les avantages du jet d'encre pour explorer de nouveaux modes de production sur le marché de l'impression industrielle.
UMC a pied d’œuvre sur le FinFET 14 nm
UMC annonce avoir réalisé le premier "tape out" d'une puce de qualification de son procédé de fabrication FinFET 14 nm.
UMC rejoint l’alliance d’IBM pour le 10 nm FinFET
Le fondeur taïwanais UMC vient d'annoncer une collaboration avec IBM portant sur le développement de la technologie CMOS avancée 10 nm à transistors FinFET.
Silvermont : Intel dévoile sa nouvelle architecture Atom
Intel poursuit ses efforts dans le secteur de la mobilité et dévoile sa nouvelle plate-forme Atom baptisée "Silvermont".
TSMC travaille à une puce ARM 64 bits gravée en 16 nm
ARM et TSMC annoncent le premier "tape-out" - l'étape qui précède la fabrication - d'un processeur 64 bits ARM à architecture Cortex-A57 basé sur le jeu d'instructions ARMv8.
L’Apple A7 en pré-production en 20 nm par TSMC pour l’été
Tandis que la production pilote par TSMC des premières puces A7 d'Apple est imminente, il ne faudrait pas attendre de les voir embarquées dans des iPad et iPhone avant le premier trimestre 2014.
Des processeurs chinois pour serveurs dès l’automne
La feuille de route du processeur Godson de Loongson prévoit une livraison commerciale des premières puces dès l'automne à 10 constructeurs chinois de serveurs. Mais il ne s'agit que d'un premier jalon dans la longue marche de Loongson ...
Le passage aux wafers 450 mm pourrait s’accélérer
Le passage de wafers 300 mm à un diamètre de 450 mm pourrait avoir pris un coup d'accélérateur si l'on en croit l'équipementier Molecular Imprints. Sa technologie de lithographie J-FIL constituerait la voie royale pour cette adoption a ...
L’équipementier des semiconducteurs ASML a fait l’acquisition de Cymer
Maintenant qu'il en a les moyens, ASLM veut faire l'acquisition de Cymer et de sa technologie lithographique EUV pour la fabrication des prochaines générations de semiconducteurs.
Semi-conducteurs : TSMC veut sa part d’ASML, comme Intel
Après Intel, c'est au tour du Taïwanais TSMC d'investir dans l'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs ASML. Objectif : mettre au point une nouvelle génération de wafers.
Intel investit dans l’équipementier ASML pour maintenir son avance technologique
Intel va investir 4 milliards de dollars et prendre 15 % du capital de l'équipementier ASML. En vue, le wafer 450 mm et les 15 nm.
La technologie 14 nm d’Intel mise au point en lab
Les processeurs Ivy Bridge 22 nanomètres (nm) ne sont pas sortis de fab qu'un haut responsable d'Intel parle de l'état d'avancement de la technologie 14 nanomètres (nm).
CeBIT 2008 : premiers processeurs 45 nm chez AMD
Les tous nouveaux processeurs 45 nm d'AMD semblent prometteurs. Malheureusement il faudra attendre la seconde partie de l'année (ou aller faire un tour au CeBIT) pour pouvoir les voir en action
AMD et IBM complices sur les 32 nm
Les deux compères visent le marché des semi-conducteurs en 32 nanomètres pour 2010
Cadence acquiert Invarium et sa technologie lithographique
Avec cette acquisition, Cadense renforce sa technologie et ses solutions DFM (Design for Manufacturing) avec la technologie de synthèse à motifs lithographiques jusqu'aux 45 nm
Intel : la lithographie EUV 32 nm pour 2009
Intel veut pousser la technologie de lithographie 'extreme ultraviolet' EUV afin d'entrer en phase de production de masse en 32 nanomètres en 2009
