Samsung annonce la production de masse de l'Exynos 7 Dual 7270, un SoC 4G taillé pour les objets connectés à porter sur soi.
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Samsung annonce la production de masse de l'Exynos 7 Dual 7270, un SoC 4G taillé pour les objets connectés à porter sur soi.
Avec la commercialisation de son processeur FPGA Stratix 10, Intel confirme son intérêt pour la technologie ARM. Ces composants sont destinés à accélérer certaines opérations spécifiques : Machine Learning, Big Data ou encore chiffreme ...
Des versions E des Snapdragon 410 et 600 de Qualcomm sont aujourd’hui proposées. Leur particularité ? Une durée de vie de 10 années.
Des processeurs Intel Core de 15 W et 18 W à 4 cœurs. Cette avancée de taille, attendue dans la famille Kaby Lake, arrivera fin 2016. Les puces seront gravées en 14 nm.
Le concepteur de cœurs de processeurs ARM s’affiche encore en forte croissance, malgré un marché tendu. Une aubaine pour SoftBank, nouveau propriétaire d’ARM.
Les processeurs Intel Core « Kaby Lake » sont en approche chez les constructeurs. Apple sera-t-il le premier à les adopter ?
Avec le Snapdragon 821, Qualcomm propose une version plus véloce et moins gourmande du très réussi Snapdragon 820.
Des chercheurs, en collaboration avec IBM, ont réussi à créer une puce intégrant 1000 cœurs indépendants et consommant peu d'énergie.
Les processeurs Intel Kaby Lake et AMD Zen devraient être retardés et ne faire leur entrée sur le marché que début 2017. En cause, les stocks de PC qui restent sur les bras des constructeurs.
Le Core i7 6950X dispose de 10 cœurs cadencés à 3 GHz. Une offre performante, vendue au prix fort par Intel.
Le 10 nm arrive chez ARM, qui lève le voile sur le cœur de processeur Cortex-A73 et le GPU Mali-G71, suffisamment puissant pour des applications d’AR et de VR.
Les composants ARM gravés en 10 nm deviennent une réalité, avec ce premier test grandeur nature mené à bien par ARM et TSMC.
Bas coût et basse consommation, la plate-forme Appollo Lake d'Intel alimentera PC et tablettes au second semestre.
Les APU AMD A-Series de 7e génération sont annoncés sur un PC portable du constructeur HP. Des puces qui n’apportent que peu de neuf face à celles présentées en 2015.
Le Cortex-A32 est un cœur de processeur ARM 32 bits utilisant l’architecture ARMv8-A. Ses usages iront de l’électronique embarquée aux terminaux mobiles avancés.
Avec le Cortex-R8, ARM vise le marché des modems LTE Advanced Pro et bientôt 5G en plus des produits de stockage haute performance.
L’Exynos 7 Octa 7870 est un nouveau processeur mobile de milieu de gamme qui adopte le 14 nm FinFET. Une première sur ce segment de marché pour Samsung.
Les processeurs AMD Zen sont conçus pour pouvoir intégrer jusqu’à 32 cœurs x86 par puce, soit 64 threads. L’arme du renouveau pour AMD ?
Le Power8 se hisse à la hauteur des meilleures puces d’Intel dans le cadre d’une utilisation au sein de stations de travail. Et sa marge de progression reste importante.
Raptor Engineering réfléchit à la commercialisation d’une carte mère ATX pour stations de travail, équipée d’une puce Power8 d’IBM. Une offre puissante, ouverte, sécurisée, mais aussi assez chère.
L’architecture Power ISA 3.0 d’IBM promet de larges avancées pour les futures puces Power. Arrivée partielle prévue en 2017, avec le Power9.
Les Intel Core de sixième génération (« Skylake ») sont aujourd’hui dérivés en version vPro. Au menu, des fonctionnalités de sécurité avancées.
Visual6502.org livre un simulateur ARM graphique écrit en JavaScript. Plus de 30 ans après le simulateur de Sophie Wilson, codé en Basic.
10 cœurs cadencés à 3 GHz sont au menu du Core i7-6950X « Extreme Edition » d’Intel. Pour les enthousiastes... et les professionnels cherchant une alternative desktop aux Xeon.
La descente aux enfers se poursuit pour AMD, qui se sépare de nouveaux éléments de son outil industriel de production. Un AMD fabless, avant un AMD liquidé ?
Une banque américaine a calculé le prix des composants d’un iPhone 6S 64 Go. Le montant est évalué à 205 euros, un peu plus que son prédécesseur.
Une nouvelle génération de processeurs MIPS 64 bits a été dévoilée par le chinois Loongson. Les performances sont multipliées par 2,7.
Les nouvelles puces Core « Skylake » d’Intel proposent plusieurs avancées intéressantes, dont une eDRAM+ qui fait maintenant office de cache de niveau 4.
L’Helio X20 de MediaTek proposera 10 cœurs ARM, dont des Cortex-A72, la nouvelle offre 64 bits de hautes performances d’ARM. Arrivée prévue pour fin 2015.
Suivant le design des portables et tablettes, les performances d’un Intel Core M peuvent varier sensiblement. Des problèmes de chauffe en limitent en effet la vitesse de fonctionnement.