Avec la commercialisation de son processeur FPGA Stratix 10, Intel confirme son intérêt pour la technologie ARM. Ces composants sont destinés à accélérer certaines opérations spécifiques : Machine Learning, Big Data ou encore chiffreme ...
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Avec la commercialisation de son processeur FPGA Stratix 10, Intel confirme son intérêt pour la technologie ARM. Ces composants sont destinés à accélérer certaines opérations spécifiques : Machine Learning, Big Data ou encore chiffreme ...
Le fondeur GlobalFoundry passe la technologie de gravure française FD-SOI en 12 nanomètres.
Les composants Intel Core M sont dédiés au monde des tablettes. Ils allieront la gravure en 14 nm et la microarchitecture de nouvelle génération Broadwell.
Les puces 14 nm d’Intel commencent à montrer le bout de leur nez. Un premier SoC 14 nm est intégré dans un prototype de tablette 12,5 pouces.
Intel va fabriquer avec son process 14 nm d'avant-garde des SoC et FPGA embarquant des processeurs à architecture ARM Cortex-A53, pour le compte d'Altera. S'il ne s'agit pas d'une révolution, on peut toutefois parler de séisme dans le ...
Les processeurs haut de gamme Intel “Haswell” i7-4850HQ et i7-4950HQ devraient arriver au troisième trimestre 2013. Ils intégreront un module graphique GT3 haute performance.
Si Samsung a pris date pour le 14 mars afin d'annoncer le Galaxy S IV, Xolo entend bien voler la vedette au constructeur sud-coréen en dévoilant le même jour le "smartphone le plus rapide jamais conçu". Derrière cette annonce se cache ...
Alors même que la mémoire flash rencontre ses limites en termes de capacité, plusieurs constructeurs préparent l'avenir avec de la flash "3D", une première puce ayant été annoncée début 2013.
Dévoilés en mai 2012, les SoC Atom à architecture Merrifield seront livrés aux constructeurs avant la fin de l'année et présents dans des terminaux mobiles dès 2014.
Un accord vient d'être scellé entre Intel et Altera portant sur la production de FPGA dans la technologie CMOS Tri-Gate 14 nm de la firme de Santa Clara. Il pourrait modifier la donne dans le secteur des circuits programmables.
Au sortir d'une année 2012 marquée par une forte hausse de son activité autour du mobile, TSMC rend une copie conforme aux attentes. Le fondeur taïwanais mise sur la gravure en 28 nm et entrevoit déjà les 20 nm.
La technologie silicium sur isolant FD-SOI de 28 nm du fabricant européen de semiconducteurs STMicroelectronics est prête pour la préproduction sur le site de Crolles.
IBM a placé plus de 10 000 transistors dans un nanotube de carbone. La relève du silicium est en route...
Après Intel, c'est au tour du Taïwanais TSMC d'investir dans l'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs ASML. Objectif : mettre au point une nouvelle génération de wafers.
STMicroelectronics joue la carte du concepteur-fondeur et des techniques de gravure avancées pour renforcer sa position sur le marché… y compris face à Intel.
La production, et donc la livraison, des processeurs Intel à architecture Ivy Bridge pourraient être retardées. Ce sont les ventes de PC en bernes qui seraient à l'origine de cette décision du fondeur américain.
Les chercheurs d'IBM viennent de poser un jalon dans le cheminement de la microélectronique moderne. Ils ont testé le premier dispositif à transistors en nanotubes carbone capable de passer sous les 10 nanomètres.
Le site Technology Review se targue d'avoir mis la main sur des prototypes de tablette et smartphone embarquant une puce Intel Atom Medfield qui entrera en concurrence frontale avec les SoC à architecture ARM dès 2012.
Les processeurs Ivy Bridge 22 nanomètres (nm) ne sont pas sortis de fab qu'un haut responsable d'Intel parle de l'état d'avancement de la technologie 14 nanomètres (nm).
La Startup SuVolta promet de baisser la puissance électrique consommée des puces électroniques jusqu'à 80% grâce à sa technologie PowerShrink. Cette dernière vient d'être mise en oeuvre dans une mémoire SRAM de Fujitsu.
Intel accuserait du retard sur la sortie des Ivy Bridge « 3D ». Lesquels adresseront les processeurs x86 haut et milieu de gamme dans un premier temps.
Intel a fêté les 40 ans de son 4004, premier micro-processeur programmable qui donnera le signal de départ de l'industrie de la micro-informatique. L'occasion de revenir sur 40 années d'innovations et d'imaginer les 40 suivantes.
A l'occasion des 40 ans du micro processeur, le PDG d'Intel France répond aux questions de Silicon.fr sur la loi de Moore, le mobile, la concurrence des architectures ARM, le logiciel et l'avenir du couple Intel/Microsoft.
La future plate-forme Haswell 8 coeurs a été dévoilée sur la convention IDF d'Intel. Très peu consommatrice en énergie, elle doit succéder aux Sandy Bridge
IBM et 3M ont mis au point une « colle » qui permet d'empiler les microprocesseurs afin d'en démultiplier la puissance à surface de connexion égale.
Le P-dg d'Intel évoque, devant les analystes, quatre versions de Windows pour plate-forme ARM comme pour souligner les difficultés à venir de l'architecture concurrente. Microsoft dément. Ambiance.
Intel veut remettre l'Atom sur le devant de sa stratégie pour conquérir les marchés des smartphones et tablettes face à l'emprises des architectures ARM appréciées pour leur faible consommation.
Un nouveau transistor MOS, le 3D Tri-Gate, marque un tournant : plus rapide, plus efficace, moins consommateur d'énergie. Idéal pour intégrer les smartphones et tablettes ?