TSMC se remet d’un virus informatique qui a touché certaines de ses usines de production, avec pour résultat des retards d’expédition.
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TSMC se remet d’un virus informatique qui a touché certaines de ses usines de production, avec pour résultat des retards d’expédition.
La future puce mobile haut de gamme Snapdragon 855 signée Qualcomm pourrait être gravée dans une technologie 7 nm par TSMC et non pas Samsung.
Samsung, TSMC, Qualcomm, SK Hynix, MediaTek, UMC et AMD affichent tous une croissance à deux chiffres entre les premier et second trimestre de 2016.
Les composants ARM gravés en 10 nm deviennent une réalité, avec ce premier test grandeur nature mené à bien par ARM et TSMC.
Le 7 nm devrait être en test chez TSMC au cours du premier semestre 2017, avec un lancement de la production en masse de composants prévu un an plus tard.
Datacenters, réseau et HPC sont au cœur de l’annonce TSMC/ARM autour de la gravure de puces ARM en 7 nm FinFET.
Pas de déclaration fracassante et de critiques sur Periscope, il est temps de lire les télégrammes du soir.
Les écolos et Jean-Marc Ayrault font leur retour au gouvernement tandis qu'Axelle Lemaire conserve le Numérique. Les télégrammes, eux, restent inflexibles dans l'édition du soir.
Exit Samsung pour l’A10. Le processeur du prochain iPhone 7 sera proposé uniquement par le fondeur TSMC. Il sera gravé en 16 nm.
Le 10 nm débarquera cet été chez TSMC. Il faudra toutefois attendre mi-2016 pour que la production de masse démarre.
Qualcomm chercherait à s'appuyer sur la technologie de gravure en 14 nm de Samsung pour produire son stratégique Snapdragon 820.
Le 16 nm sera produit en masse en 2015 chez TSMC, avant l’arrivée du 10 nm, programmée pour 2016. Le fondeur accélère.
Attendu depuis plus d'un an, le SoC maison de LG, connu sous le nom de code Odin, pourrait entrer en production de masse très prochainement. Le constructeur sud-coréen poursuivrait ainsi ses efforts d'intégration verticale à l’instar d ...
Les dépenses d’investissement dans le secteur de la microélectronique vont connaître une forte croissance en 2014. Une tendance à mettre en grande partie sur le compte de la fabrication de puces mémoire non volatile (NVM pour Non V ...
Samsung devrait continuer à produire la puce destinée aux futurs iPhone et iPad. L'A8 ne serait ainsi pas uniquement gravé dans les fab de TSMC. Et ce, malgré les rivalités commerciales et les différends juridiques qui opposent Apple e ...
TSMC aura terminé l'année 2013 sur les chapeaux de roue. En témoignent les résultats financiers publiés par la société taïwanaise. Mais le fondeur est moins optimiste pour le premier trimestre 2014.
Jason Chen, nouveau PDG d’Acer, aura la lourde tâche d’accompagner le constructeur taïwanais dans sa transformation. Avec l’espoir de le sortir de la crise dans laquelle le plonge le recul du marché du PC.
Des précisions apportent un nouvel éclairage sur le partenariat qui devrait unir Apple et TSMC pour la production des futurs SoC Ax dans les technologies avancées.
TSMC, le leader mondial des fonderies indépendantes, a vu son chiffre d'affaires pour les 4 premiers mois de 2013 augmenter de 25% en un an. Cette irrésistible ascension devrait se poursuivre en 2013 si l'on en croit le PDG du groupe.
Apple accélèrerait le pas pour réduire sa dépendance vis-à-vis de Samsung. Les processeurs d'application de futurs iPhone seraient ainsi intégralement fabriqués par TSMC.
Les puces A6 et A6x respectivement des iPhone 5 et des iPad de quatrième génération pourraient être les dernières de la série Ax à être fabriquées par Samsung. Pour la production de l'A7, Apple se tournerait en effet exclusivement vers ...
TSMC devrait consolider sa place de numéro un mondial de fondeur indépendant avec une croissance spectaculaire en 2013.
ARM et TSMC annoncent le premier "tape-out" - l'étape qui précède la fabrication - d'un processeur 64 bits ARM à architecture Cortex-A57 basé sur le jeu d'instructions ARMv8.
Tandis que la production pilote par TSMC des premières puces A7 d'Apple est imminente, il ne faudrait pas attendre de les voir embarquées dans des iPad et iPhone avant le premier trimestre 2014.
Au sortir d'une année 2012 marquée par une forte hausse de son activité autour du mobile, TSMC rend une copie conforme aux attentes. Le fondeur taïwanais mise sur la gravure en 28 nm et entrevoit déjà les 20 nm.
AMD devrait faire graver ses APU Kabini et Temash par TSMC en lieu et place de GlobalFoundries.
TSMC devrait livrer à Apple un processeur A6X gravé en 28 nm. La firme de Cupertino diversifie ainsi son portefeuille de fournisseurs… et s’éloigne petit à petit de Samsung.
Après Intel, c'est au tour du Taïwanais TSMC d'investir dans l'équipementier de l'industrie des semi-conducteurs ASML. Objectif : mettre au point une nouvelle génération de wafers.
Nvidia a dévoilé mercredi sa nouvelle gamme de cartes graphiques à destination des ordinateurs portables. Faut-il succomber à ces nouvelles cartes GeForce GT 600M Series?
IBM et Intel, accompagnés de trois fondeurs, constituent une joint-venture pour développer de nouvelle technologies de productions de semi-conducteurs.