Le gouvernement taïwanais a autorisé Powerchip Semiconductor et ProMOS Technologies a investir dans des unités de fabrication (fab) de wafer 200 mm en Chine. Il a également autorisé le spécialiste de l’emballage et du test des processeurs Advanced Semiconductor Engineering à y ouvrir des usines.
ProMOS va ainsi ouvrir sa première ‘fab’ en Chine, probablement à Shanghai, avec un investissement de 360 millions de dollars. Powerchip devrait suivre, mais après deux années d’attente de l’autorisation, le fondeur aurait été refroidi du côté de ses finances !
Ce n’est pas la première fois que des entreprises de semi-conducteurs de Taiwan construisent une ‘fab’ en Chine. Le géant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), premier fondeur du pays, y dispose par exemple de plusieurs ‘fabs’. Mais elles sont l’exception et restaient soumises à la limitation des 0,25 micron.
C’est pourquoi le gouvernement taïwanais, toujours sous l’oeil intéressé du grand frère américain, accompagne son ouverture d’une réduction de la limitation technologique de fabrication de composants vers la Chine à 0,18 micron.
Concrètement, cette révision va permettre à TSMC de s’opposer sur le terrain à SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.), le fondeur chinois de Shanghai qui monte, qui produit déjà en masse en technologie 90 nanomètres et a annoncé son projet de migrer vers les 65 nm.
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