Télégrammes : Correctif Windows urgent, Steve Wozniak veut un Touch ID sur l’iPhone X, 512 Go de RAM sur smartphones

Microsoft corrige une faille critique en urgence. Microsoft n’a pas attendu son Patch Tuesday de mardi prochain pour diffuser son correctif. C’est dire s’il y a urgence. Le patch comble un risque d’exécution de code à distance présent dans le module anti-malware (Malware Protection Engine) présent dans un grand nombre de produits de Redmond (Windows Defender, Security Essentials, Endpoint Protection, Forefront Endpoint Protection, Exchange Server 2013 et 2016) et touchant la quasi-totalité de ses plates-formes toujours supportées (de Windows 7 à Windows 10 et Windows Server). L’attaque passe par l’installation locale d’un fichier corrupteur (via un email, visite d’un site web infectieux, messagerie instantanée…). Lors du scan de malware, le fichier infectieux peut exploiter la faille pour corrompre la mémoire de la machine et mener à l’exécution de code malveillant. Référencée CVE-2017-11937, la vulnérabilité est à corriger sans délai si la protection du PC repose sur les solutions de sécurité de Microsoft.

Steve Wozniak veut un capteur d’empreintes sur l’iPhone X. Steve Wozniak n’est pas très fan du Face ID de l’iPhone X. « Il fonctionne bien mais ce n’est pas ce que je recherche », a déclaré le cofondateur d’Apple dans une interview donnée à The Australian. « Woz » préférait largement le lecteur d’empreintes digitales. « Je voudrais le Touch ID au dos. Je le voudrais plus que tout. Face ID ralentit Apple Pay, et il échoue suffisamment souvent pour que je continue à taper le mot de passe. » Une descente en flèche du terminal anniversaire des 10 ans de l’iPhone qu’il n’a cependant pas eu à acheter. « Je ne comptais pas avoir l’iPhone X, mais le bureau de Tim Cook l’a entendu dire, alors ils m’en ont envoyé un et j’ai mordu à l’hameçon. » Tim Cook appréciera.

Bientôt des smartphones à 512 Go de RAM. Samsung a démarré la production de modules flash (embedded Universal Flash Storage) de 512 Go d’espace de stockage. Un composant directement destinés aux smartphones haut de gamme équipés de 128 ou 256 Go de mémoire de stockage aujourd’hui. Le module est un empilement de 64 couches de puces V-NAND 512 Gbits, contre 48 dans le modèle précédent à 256 Go. Intégré au téléphone, le nouveau module assure la lecture de données à raison de 860 Mo/s et 255 Mo/s en écriture. Une façon d’espérer se distinguer des extensions de stockage sur carte microSD, et les 400 Go proposés chez Sandisk, plus gourmande en énergie. Reste à connaître le prix à payer pour ce composant de stockage extrême.