VIA propose des modules processeur adaptés aux besoins des industriels

Au fil des ans, VIA Technologies a réduit le format de ses cartes mères : Mini-ITX (17 x 17 cm), Nano-ITX (12 x 12 cm) puis Pico-ITX (10 x 7,2 cm). La compagnie propose maintenant une nouvelle offre, le Mobile-ITX, d’une taille record de 6 x 6 cm.

Les modules Mobile-ITX sont destinés à prendre place sur une carte de plus grandes dimensions, un concept assez commun dans le monde industriel. Ils comprennent toute la connectique nécessaire. De plus, ils adoptent un processeur refroidi passivement. La consommation des modules Mobile-ITX devrait être comprise entre 4,5 W et 12 W.

« Avec le Mobile-ITX nous repoussons encore les limites de taille des PC industriels », déclare Daniel Wu, vice-président VIA embedded platform division. « Ce format permettra la création de produits connectés ultracompacts, adaptés à une large gamme d’applications, notamment dans les secteurs de la médecine et de la défense. »

La documentation officielle fournie par VIA fait état d’une première carte de référence, qui devrait être disponible au cours du premier trimestre 2010. Elle s’architecturera autour d’un processeur VIA C7-M ULV (dont la fréquence de fonctionnement n’est pas précisée) et du jeu de circuits VIA VX820. Moderne, ce dernier intègre une solution graphique à mémoire partagée VIA Chrome9 HC3. Le tout sera épaulé par 512 Mo de DDR2, soudés directement sur le module.

Voilà de quoi satisfaire les industriels, même si certains regretteront que la compagnie fasse – encore une fois – l’impasse sur le processeur VIA Nano, bien plus performant et efficace que le vieillissant C7.