VIA tente de contrer l'Atom d'Intel

VIA commence à fournir des échantillons (‘samples‘) de son processeur CN (nom de code Isaiah) aux constructeurs. Le but est bien évidemment de contrer Intel sur le marché des UMPC (Ultra Mobile PC), qui est en pleine croissance. Le processeur VIA C7 règne aujourd’hui en maître sur les produits mobiles x86 (Intel ayant réussi toutefois de belles opérations dans ce domaine). La situation pourrait cependant largement tourner en faveur de l’Atom d’Intel.

Le calendrier de sortie du VIA CN est donc précipité, avec une mise sur le marché prévue pour mai/juin (en version 65 nm). Ses concepteurs rappellent que cette puce sera compatible avec le C7, d’où une économie significative lors du design d’un nouveau produit. Son TDP (Thermal Design Power) sera de 3,5 W, ce qui le place entre l’Atom 230 (4 W) et l’Atom N270 (2 W), mais loin derrière certains chiffres annoncés par Intel (0,6 W). VIA se garde bien cependant de préciser à quelle fréquence cette consommation sera atteinte. Nous pouvons présumer que ce sera à performances égales et non pas (malheureusement) à fréquence égale.

Le moteur de l’Atom est assez peu rapide, mais les instructions multimédia SSE4 et le support de l’hyperthreading permettent de conserver un niveau correct de performances. L’Isaiah pourrait se montrer nettement plus véloce : les performances face au C7 seraient – selon VIA – deux fois supérieures en entier et quatre fois pour les flottants. Les instructions 64 bits, la virtualisation, le SSE3 et le chiffrement matériel seront également de la partie.

Situation assez peu courante dans l’industrie du processeur, VIA pourrait donc tenir la dragée haute à Intel, du moins tant que les Atom bicœurs ne seront pas annoncés. Reste une inconnue : le planning de VIA sera-t-il respecté ?