MWC 2011 : Qualcomm booste ses processeurs mobiles au 28 nanomètres

L'OMAP5 de Texas Instruments, à peine dévoilé, semble déjà bien loin. Qualcomm vient en effet d'annoncer le développement d'une nouvelle gamme de composants ARM Snapdragon gravés en 28 nm. À la clé, une fréquence de fonctionnement pouvant atteindre les 2,5 GHz. Un record.

Ces puces seront disponibles en moutures simple cour (MSM8930), bicour (MSM8960) et quadricour (APQ8064). Le MSM8930 sera idéal pour les smartphones économiques, alors que le MSM8960 sera probablement une offre très populaire au sein des terminaux de haut de gamme. Enfin, l'APQ8064 sera limité aux produits présentant un écran de grande taille. Il ne visera donc à priori pas le marché des smartphones. Les performances de ces composants devraient grimper de 150 % par rapport aux offres Qualcomm actuelles, avec une consommation électrique en baisse de 65 %.

La microarchitecture de ces puces a été optimisée. Elle proposera un rapport performance sur fréquence plus élevé que celui mesuré auparavant, probablement supérieur à celui des Cortex-A9, mais en deçà de celui proposé par les Cortex-A15. L'OMAP5 - avec ses quatre cours, dont deux Cortex-A15 de nouvelle génération - pourrait donc garder un petit avantage sur le MSM8960, tout en restant en net retrait par rapport à l'APQ8064, qui aligne plus de cours mais se focalise sur marché des tablettes.

L'APQ8064 proposera un GPU quadricour adapté aux écrans de grande taille. L'Adreno 320 sera quinze fois plus rapide que la solution graphique intégrée au premier Snapdragon. Il supportera la 3D, la HD 1080p, la stéréoscopie et deux capteurs de 20 mégapixels. Du classique pour des composants ARM de haut de gamme. Les MSM8930 et MSM8960 proposeront des GPU respectivement six fois (Adreno 305) et huit fois (Adreno 225) plus rapides que celui intégré au premier Snapdragon.

Chacun de ces trois composants disposera d'une large connectivité : Bluetooth, Wifi, NFC, FM et GPS. Côté réseau, un modem 3G LTE sera intégré en standard aux puces MSM (l'APQ devra utiliser un composant externe). Les premiers échantillons du MSM8960 seront disponibles au cours du second trimestre. Pour les MSM8930 et APQ8064, les constructeurs de terminaux mobiles devront patienter jusqu'à début 2012.

Notez que la compagnie a également dévoilé de nouveaux composants de communication dédiés aux terminaux mobiles, gravés en 28 nm. Les MDM8215 et MDM8225 supporteront l'HSPA+, le MDM9225 ajoutera la gestion de la de la 3G LTE et du TD-SCDMA, alors que les MDM9615 et MDM9625 reconnaitront de surcroit l'EV-DO. Plus performants, moins coûteux et moins gourmands en énergie que leurs prédécesseurs, ces composants profiteront donc eux aussi largement de la technologie de gravure en 28 nm. Pour l'ensemble de ces puces, les premiers échantillons sont prévus pour la fin de l'année.